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传三星获得AMD HBM3内存订单，用于新GPU
据外媒hankyung报道，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用，外媒预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。
2022-08-16
三星 AMD HBM3 内存 GPU
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业界称面板减产幅度不够 市况恐坏至明年上半年
2022年全球多家电视品牌厂下修面板采购数量，整体下修幅度估计约为15%左右，近日业界预期，面板厂若不再继续扩大减产幅度，市况很可能到2023年上半都无法好转。
2022-08-16
面板 减产
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汽车MCU和PMIC供应依然紧张
据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据Susquehanna Financial Group的研究，7 月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为 26.9 周，而 6 月份修订后的交货时间为 27 周。这是交货时间连续第三个月缩短。
2022-08-16
汽车MCU PMIC 供应紧张
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东京电子二季度净利润下滑12.2%，下修晶圆厂设备市场出货预期
8月9日消息，半导体设备大厂东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）于8日盘后公布了今年二季度（2022年4-6月）的财报，虽然营收有保持增长，但是净利润却出现了下滑。同时，东京电子还下修了本财年晶圆厂设备市场的展望。
2022-08-16
东京电子 晶圆厂 出货预期
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服务器出货强劲，全球DRAM营收季增6.5%
据研调机构TrendForce 15日公布的最新调查显示，2022年第2季DRAM产业营收达255.9亿美元，季增6.5%。TrendForce指出，第2季营收的成长动力来自于部分DRAM供应商出货位的增长，虽然PC、mobile DRAM的需求因受通货膨胀冲击而开始减少，但上半年serverDRAM动能维持强劲，带动三大原厂出货季增均达到5-10%。
2022-08-16
服务器 DRAM 营收
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Arm已拿下7.1%的全球服务器CPU市场，AMD已拿下31.4%全球X86 CPU市场
8月15日消息，据研究机构Mercury Research公布的报告显示，今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称，市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中，AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众，这也使得其在在X86 CPU市场的份额已达31.4%。同时，Omdia的数据显示...
2022-08-15
Arm CPU AMD
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面板需求持续疲软 群创、友达7月营收年减近50%
据台媒《中央社》报道， 群创7月营收为158亿元新台币，月减18.3%，年减51.1%。7月大尺寸面板出货量共计825万片，月减26.2%；7月中小尺寸面板出货量共计2297万片，月减24.4%。
2022-08-15
面板需求 群创 友达
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英伟达二季度营收环比下滑19%，游戏业务环比下滑44%！股价大跌
8月9日消息，半导体大厂英伟达于美股8日盘后公布了2023财年第二财季（5-7月）财报预告，营收预期将季减19%（年增3%）至67亿美元，大幅低于此前预期的约81亿美元。而导致其业绩下滑的主要原因的是游戏部门营收比预期疲软。英伟达预定于8月24日公布Q2财报最终版。受业绩下滑影响，英伟达股价大跌6.3%。
2022-08-15
英伟达 营收 游戏业务
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芯片交货期连3月缩短 但芯片短缺问题依然存在
据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据Susquehanna Financial Group的研究，7 月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为 26.9 周，而 6月份修订后的交货时间为 27 周。交货期已连续三个月缩短。
2022-08-15
芯片 交货期 短缺
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