国际电子商情讯外媒引述安森美高层的说法，该公司计划投入约20亿美元，用于提高广泛用于帮助延长电动汽车续航里程的碳化硅(SiC)芯片的生产。

据路透社报道，当地时间周二，安森美公司高管表示，公司正在正在计划进一步扩大产能，考虑投资20亿美元在美国、捷克和韩国设立的制造据点，用于提高广泛用于帮助延长电动汽车续航里程的碳化硅芯片产量。

安森美是知名的汽车芯片大厂，既供应用于电动汽车传动系统的芯片，也供应广泛的其他芯片，如有助于驾驶员辅助系统的摄像头和传感器。据悉，安森美约一半以上的芯片为自行生产，并已投资建立完整的节能碳化硅芯片供应链，用于生产半导体原料和晶圆成品。

安森美首席执行官Hassane El-Khoury受访时称，该该公司的碳化硅芯片生产目前集中在其位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，简而言之，即无论选择哪个生产据点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。

和许多芯片制造商一样，安森美努力提升自身的芯片生产能力。今年2月，安森美正式收购了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂。彼时El-Khoury表示，该工厂将为安森美生产电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。

El-Khoury表示，在多个地方复制整个生产过程已成为汽车制造商的一个重要卖点，“拥有一个地理分布不单一供应链总是好的。”显然，2021年底那场空前的缺芯危机使得这家汽车芯片大厂始终保持对供应链的谨慎态度，彼时的芯片短缺导致了汽车制造商们多度宣布停产或削减产量。

安森美希望，2027年前能让自家SiC市占率提高到40%。该公司预测，SiC市场能以10-12%的复合年增率扩大，销售从去年的83亿美元攀升到139亿美元。此外，安森美希望现金流能从去年的16亿美元，在2027年以前增为35亿美元。