研调机构IDC 17日发布报告指出，亚太区半导体IC设计产值今年将同比下滑19.1%，预期随着行业公司逐渐将产品导向AI、HPC、车用电子、工业电子等应用，明年市场可逐步恢复成长。

该机构指出，尽管最早进入调整周期的产品（如显示器驱动芯片、触控暨显示驱动芯片）已初见曙光，少部分产品开始有急单与库存回补需求，但大部分半导体芯片市场需求仍不明朗，营收展望仍维持低迷。预计今年上半年供应链仍将积极把控库存，IC 设计业者也仅向晶圆代工厂维持低投片量，待下半年库存回到健康水位后，需求有机会缓慢回温。