近日，日本半导体厂商瑞萨、京瓷陆续公布扩产计划。其中，瑞萨拟投资477亿日元在日本扩产，旨在将车用半导体产能提高10%。京瓷的投资规模也创历史新高，将扩产IC基板、半导体设备零部件。

瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划

据MoneyDJ报道，瑞萨电子计划到2026年，将MCU产能较现行提高10%，主因电动车普及，带动MCU需求急增。为此，该公司拟在日本国内三个工厂安装制造设备扩产，实现半导体的稳定供应。三座工厂的产能扩张总投资为477亿日元，其中经济产业省将补贴159亿日元。

根据规划，2025年2月，瑞萨茨城工厂将引进40纳米节点制造设备，山梨县甲府工厂则将于2026年8月安装薄膜沉积设备，甲府工厂被定位为生产线宽要求不高的功率半导体，但如果出现紧急情况，它将在一个月内导入茨城工厂的设备。甲府工厂曾一度于2014年关闭，但由于对电动汽车功率半导体的需求增加，该公司计划在2024年上半年重启运营。

熊本县川尻工厂将于2025年3月前引进130纳米车用半导体制造设备。新引进设备的产能为每月1万片12英寸直径硅片（茨城、甲府工厂合计），川尻工厂产能为每月29100片8英寸硅片。三厂整体相当于瑞萨电子产能的10%以上。

京瓷半导体投资规模创新高

被动元件大厂京瓷的社长谷本秀夫宣布，京瓷今后3年间（2023年度-2025年度）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水平。

这项为期三年的资本支出计划将是京瓷有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。

京瓷社长谷本秀夫表示，“不以前所未见的规模进行投资的话，就无法抓住商机。”

对于其重金投入的半导体业务，京瓷明确将发展两条主线产品：扩增IC基板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能、提高先进封装能力。

该公司已开始着手筹划新厂建设，将于2024年3月在长崎县开始建设一座工厂，该厂将是京瓷2005年以来首次建立的新厂，将主要生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷零部件，预估2028年度的年产额为250亿日元。京瓷还对位于日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。

半导体之外，京瓷还将增产车用电容，因自动驾驶技术进步，该产品需求量有望继续扩大。

发力上述业务的同时，京瓷正砍掉边缘产品线。披露新一轮投资计划的同一天，京瓷宣布正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），将在2025年3月之前停止销售此产品，公司还将审查其他不盈利的业务。