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戴尔看旺AI PC需求，仁宝、纬创营运稳定
PC品牌厂戴尔（Dell）执行长接受杂志专访，直言并不担心AI PC需求前景，「产品更新通常会被低估」，「不采用AI PC是错误的选择」。
2024-12-25
戴尔 AI PC 仁宝 纬创
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机构：2025年HBM出货量将同比增长70%
市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。
2024-12-25
HBM 人工智能 存储器
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德州仪器、三星、Amkor，获67亿美元芯片补贴！
德州仪器和Amkor的这部分资金是在2024年7月和8月与两家公司签署的初步备忘录，以及完成相关调查之后确认的，发放状况将根据两家企业未来几年内完成计划进度支付补贴资金。而三星电子由于对中长期投资计划进行了修改，所以获得的补贴资金也较先前宣布的调低了不少。
2024-12-24
德州仪器 三星 Amkor 芯片
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消息称三星将明年可折叠机出货量削减近40%
三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。此外，三星还略下调了明年智能手机整体出货量目标。
2024-12-24
三星 可折叠机
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机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元
市调机构Omdia在报告中指出，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。
2024-12-24
半导体
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全球智能手机芯片Q3出货，联发科市占36%居冠
据Counterpoint研究团队表示，2023年第二季2024年第三季，全球智能型手机AP(Application Processor)/SoC芯片市场呈现多元变化，若依各主要芯片供货商今年第三季表现来看，联发科以36%的市场份额居第一，其第三季的整体芯片出货量小幅成长，其中5G芯片组出货量稳定，而LTE芯片组则微幅增长。
2024-12-23
智能手机 芯片 联发科
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英伟达：GB200生产顺利，AI服务器产线满载
近期英伟达GB200AI服务器出货递延杂音四起，英伟达CEO接受外媒专访时辟谣，表示「GB200正满载生产、进展顺利」，并大赞最新Blackwell平台服务器在推理过程中兼顾高效和节能之余，效能更大增30倍。
2024-12-23
英伟达 AI服务器 GB200
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2025半导体产业增速或超10%，但变数犹存
综合多家研究机构的预测数据来看，2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过，随着美国新一届总统特朗普即将上任，地缘政治不确定性恐将升高，并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。
2024-12-23
半导体 人工智能
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大摩：全球第三季度服务器直接出货季增2% 看好四档台股
摩根士丹利证券（大摩）发布“亚太硬体科技产业”报告指出，全球ODM直接出货服务器给云端服务供应商（CSP）的趋势持续。在中国台湾厂商中，大摩看好鸿海、纬颖、纬创、广达，都给予“优于大盘”评等。
2024-12-23
服务器
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