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全球AR眼镜市场迎来爆发：上半年出货量增长50%，头部品牌占据主导
全球增强现实（AR）智能眼镜市场迎来强劲复苏。根据Counterpoint Research最新报告，全球AR智能眼镜出货量同比增长达50%，这一增长主要得益于Xreal和RayNeo等主要OEM厂商的产品升级与创新。
2025-10-14
AR智能眼镜 RayNeo Xreal Birdbath 光波导 Counterpoint
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iPhone 17需求超预期，台积电3纳米产能全线满载
智能手机与AI芯片的需求正在台积电的工厂里短兵相接。随着iPhone 17系列市场反响热烈，苹果已向供应链发出追加订单指令，大幅推升了台积电先进制程的产能利用率。
2025-10-14
台积电 3纳米 苹果 iPhone 17 芯片 先进封装
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面板双虎迎利好：价格连三月持平，下半年获利可期
10月上旬，全球电视面板市场延续了此前两个月的平稳态势。主要尺寸电视面板价格全面持平，这标志着面板行业自8月以来成功维持了价格稳定。
2025-10-14
TV面板 电视面板 双虎 友达 群创 盈利
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台积电2026年营收有望突破3万亿元
全球半导体行业正迎来新一轮强劲增长周期。台积电将于10月16日举行第三季度法人说明会，业界普遍预期，随着2纳米制程产能陆续开出且供不应求，台积电明年资本支出有望超越今年水平，再创历史新高。
2025-10-13
台积电 2纳米产能 半导体行业
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SSD寿命迎突破！铠侠推出新型RAID优化插件
在数据中心与AI应用快速发展的2025年，存储解决方案的创新正成为推动技术进步的关键力量。全球存储解决方案领导者铠侠株式会社最新宣布推出一款扩展版RocksDB插件，旨在显著提升多驱动器RAID环境中SSD的使用寿命与性能。
2025-10-13
铠侠 SSD RocksDB插件 RAID 5 AI存储 开源SSD软件 数据中心存储
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全球晶圆代工格局生变：台积电独占七成，三星、中芯国际紧追
2025年第二季度，全球纯晶圆代工市场迎来里程碑时刻：台积电市场份额首次突破71%，占据行业绝对主导地位。这一增长得益于人工智能浪潮对先进制程的强劲需求，以及3纳米工艺与CoWoS先进封装技术的协同扩张。与此同时，三星与中芯国际分列第二、三位，但竞争格局正随技术路线与政策导向加速重构。
2025-10-13
台积电 晶圆代工 中芯国际 AI芯片 代工需求 CoWoS 封装
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英伟达GB300带动液冷散热需求，双鸿9月营收创新高
2025年第四季度，英伟达GB300 AI服务器正式进入量产交付阶段，以其超预期的出货效率带动全球服务器供应链迎来新一轮增长浪潮。这一波需求不仅消除了市场对产品迭代“阵痛期”的担忧，更将散热、组装、零组件等关键环节企业推入业绩快车道，标志着AI基础设施竞赛进入全新阶段。
2025-10-13
英伟达 GB300 AI服务器 ODM 厂商 营收滑轨川湖 纬创 AI服务器 双鸿
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存储芯片迎历史性机遇：OpenAI月需90万片晶圆，价格持续攀升
2025年，全球存储产业在AI浪潮的席卷下迎来历史性转折。OpenAI与三星、SK海力士签署的巨额供应意向书，犹如一颗投入湖面的巨石，激起连锁反应。随着“星链之门”等超大规模AI项目对存储芯片需求的爆发式增长，市场供需天平急剧倾斜，一场由HBM（高带宽存储器）引领的“存储超级周期”已初现峥嵘，其潜在...
2025-10-13
OpenAI 存储芯片 HBM 产能 三星 SK海力士 AI 服务器
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三星HBM3E突围，英伟达GB300供应链再生变局
业界传来重要消息，英伟达已正式批准三星电子的第五代高带宽内存（HBM3E）用于其最新一代GB300人工智能加速器。这一突破标志着三星在经历多次技术验证失利后，终于重返英伟达核心供应链体系，打破了此前由美光和SK海力士主导的“双寡头垄断”格局。
2025-10-11
英伟达 GB300 三星HBM3E HBM HBM4技术 AI芯片供应链 SK海力士 美光
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