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美光HBM4E最新计划
美光透露关于HBM的最新计划，计划在2026年推出HBM4内存产品。在2027年或2028 年推出HBM4E，其64GB、2TBps 产品专为先进的 AI 和数据中心应用而设计。
2025-01-06
美光 HBM4E
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机构：2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七
英伟达GB200即将大量出货，将推动被动元件新一波拉货潮。由于AI服务器积层陶瓷电容（MLCC）用量较传统服务器大增逾一倍，且单价也更好，国巨、华新科出货等被动组件厂商或获利提升明显。
2025-01-06
半导体 英伟达 三星
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传每片1.8万美元 台积电3nm苹果代工价曝光
过去十年台积电为苹果代工技术一路从28nm升级到3nm，价格也水涨船高。科技新闻网站Tom's Hardware引述消息报导，台积电为苹果A17及A18芯片代工的3nm晶圆价格为每片1.8万美元，比十年前高出2倍左右。
2025-01-06
台积电 苹果代工
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台积电先进制程报价喊涨，调升幅度约5%至10%
台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时，业界传出，由于美国制造成本至少比中国台湾高三成，综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素，台积电整体先进制程报价将全面调涨。
2025-01-03
台积电 先进制程
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机构：2024年Q3全球VR头戴设备出货量同比下降4%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第三季度全球虚拟现实（VR）头戴设备出货量同比下降4%，环比下降16%，这是该市场连续第三个季度下滑。下滑的主要原因是本季度系留式VR头戴设备细分市场同比下降50%。相比之下，独立式VR头戴设备细分市场同比增长14%。
2025-01-03
VR头戴设备
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AI服务器带旺，国巨等被动元件迎拉货潮！
英伟达GB200即将大量出货，将推动被动元件新一波拉货潮。由于AI服务器积层陶瓷电容（MLCC）用量较传统服务器大增逾一倍，且单价也更好，国巨、华新科出货等被动组件厂商或获利提升明显。
2025-01-03
AI 服务器 被动元件
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库存续扬、淡季需求弱！NAND Flash首季价格恐跌逾10%
根据研调机构集邦TrendForce最新调查，2025年第一季NAND Flash供应商将面临库存持续上升，订单需求恶化等挑战，平均合约价恐季减10%~15%。其中，wafer跌幅将收敛，模块产品部分，由于enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，...
2025-01-03
NAND Flash
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DRAM内存2025年Q1价格预计下降高达13%
DRAM市场将在2025年第一季度出现显著的价格下跌，PC、服务器和GPU VRAM细分市场预计将出现大幅下跌。根据TrendForce的最新预测，季节性需求波动加上买家的战略库存管理正在推动下降趋势。
2025-01-02
DRAM 内存
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机构：台积电CoWoS今年扩产至约7万片，英伟达占总需求63%
台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。
2025-01-02
台积电 CoWoS 英伟达
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