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高端化引领增长：全球智能手机均价2025年将达370美元
据市调机构Counterpoint Research最新发布的数据显示，受高端化趋势的强劲推动，全球智能手机平均售价（ASP）正呈现逐年稳步增长的态势。预计从2024年的357美元起步，到2025年将攀升至370美元，而到了2029年，这一数字有望突破400美元大关，达到412美元，期间复合年增长率稳定在3%。
2025-09-24
全球智能手机 苹果 华为智能手机复苏 5G技术 折叠屏手机市场
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DDR4内存价格逆袭DDR5，暴涨300%背后是产能大转移
全球DRAM市场出现罕见的结构性异动：本应逐步退场的DDR4内存价格持续飙升至历史高位，部分型号较4月涨幅超300%，甚至反超新一代DDR5产品。这一反常现象源于三星、SK海力士、美光等头部厂商将产能转向DDR5和HBM（高带宽内存），导致DDR4供应缺口急剧扩大。与此同时，AI服务器、工控设备等对DDR4的刚...
2025-09-23
DDR4价格暴涨 DDR4与DDR5价格倒挂 内存涨价 HBM产能挤
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半导体通胀潮起：台积电2nm代工价飙涨50%，存储芯片跟涨
2025年下半年，半导体行业正经历一场由先进制程成本飙升与AI驱动存储需求爆发共同推动的全线涨价潮。台积电已向客户明确3nm（N3P）代工价格较前代上涨16%-24%，而明年量产的2nm节点涨幅将进一步扩大至50%以上，单颗旗舰芯片成本可能突破280美元 。与此同时，三星、美光等存储厂商将DRAM价格上调30%...
2025-09-23
台积电 半导体 存储芯片3nm 2nm芯片成本 手机终端 AI服务器 半导体产业链格局
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HBM封装订单激增，产能排期已至2026年
全球存储市场正迎来强劲复苏，2025年第四季度DRAM与NAND合约价预计涨幅达15%-20%，DDR4现货价格同步走高，市场库存快速去化。在这一波景气回升中，AI驱动的高带宽内存（HBM）需求成为核心引擎，其封装测试订单已排期至2026年，封测企业产能利用率与毛利率同步提升。随着英伟达Blackwell Ultra GPU量...
2025-09-23
HBM 封装 存储市场 HBM3E 封测 AI服务器内存需求 存储封测厂商议价
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2025年Q2越南5G智能手机份额首半壁江山，iPhone占比40%领跑
2025年第二季度，越南智能手机市场迎来结构性转变：5G机型在总出货量中的占比首次攀升至50%，标志着该国正式进入5G普及新阶段。在这一里程碑背后，运营商与手机厂商的生态协同成为关键推力——通过捆绑低价流量套餐与设备折扣，共同激活了消费者对5G设备的需求。尽管宏观经济不确定性导致整体手机市场...
2025-09-23
智能手机 5G 越南5G手机 苹果三星 5G智能手机 越南电信运营商 iPhone越南
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iPhone 17标准版产能提升30%，苹果重新定义“入门机型”价值
最新供应链消息显示，苹果已通知供应商将iPhone 17标准版的日产量提升至少30%。这一紧急调整源于预售期间消费者对该机型需求的超预期增长。
2025-09-23
苹果 iPhone 17
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英伟达日本伙伴Ibiden：扩产基板，拒赴美生产
作为英伟达先进AI芯片所用基板的领先供应商，日本企业Ibiden（揖斐电）正积极调整战略，通过大幅增产集成电路（IC）封装基板，以应对市场需求的急剧变化。
2025-09-22
英伟达 Ibiden IC封装基板 基板增产 不在美国生产
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三星HBM3E通过认证，全球HBM市场三足鼎立格局成型
三星电子12层HBM3E产品正式通过英伟达认证，标志着其成为继SK海力士、美光之后第三家进入英伟达HBM核心供应链的厂商。这一突破不仅为三星扭转HBM竞争劣势注入强心剂，更将全球HBM技术竞争焦点引向2026年量产的HBM4，AI算力存储市场格局面临重塑。
2025-09-22
三星HBM3E 英伟达 HBM4技术 AI芯片存储 HBM3E与HBM4区别 SK海力士 美光HBM
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AI推理需求引爆存储危机：近线硬盘缺货，QLC SSD将迎爆发增长
一场由AI推理需求引发的存储供应链危机正在全球数据中心蔓延。根据TrendForce最新研究，作为传统海量数据存储基石的Nearline HDD（近线硬盘）已出现严重供应短缺，交货期从数周急剧延长至52周以上。
2025-09-22
QLC SSD爆发增长 Nearline HDD缺货 企业级SSD市场 数据中心存储架构
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