【导读】在全球半导体产业竞争白热化且技术向新一代转型的关键节点，韩国推出重大产业举措——计划投入约5340亿美元资金，用于强化本国半导体产业发展。该笔资金的投放具有明确导向性，并非全面铺开，而是精准聚焦于AI芯片、存储技术、先进封装及化合物半导体四大核心领域，且已明确各领域的投资额度与实施时间节点。

作为在全球半导体产业中凭借存储器业务占据重要地位的国家，韩国此次布局既是对各国相继出台芯片产业利好政策的积极回应，更是紧抓人工智能发展浪潮机遇、推动本国半导体产业从传统存储领域向下一代技术领域跨越的战略举措。在化合物半导体领域，韩国已通过长期布局积累了显著成果，涵盖碳化硅、氧化镓等关键方向，此次资金的重点加持，使其半导体产业的未来发展态势备受业界关注。

化合物半导体在列，韩国重金投向四大芯片领域

韩国计划将位于京畿道龙仁市正在建设的大型半导体产业集群拓展为一个引领人工智能驱动创新的全球中心，并将加快下一代半导体领域研究，涉及AI芯片、存储技术、先进封装以及化合物半导体等多个领域。

韩国将在2032年前投资2159亿韩元用于下一代存储器，在2030年前投资1.2676万亿韩元用于人工智能专用半导体，在2031年前投资3606亿韩元用于先进封装，韩国计划在2031年前为化合物半导体投入2601亿韩元。

业界指出，全球半导体产业版图中，韩国凭借存储器业务在全球占据重要地位。近年，各国争相推出芯片利好政策，推动本土芯片产业发展，全球半导体产业竞争加剧。

与此同时，AI浪潮之下，全球芯片产业正从传统存储芯片向AI芯片、化合物半导体与先进封装等下一代技术转型，上述背景下，韩国如果想维持半导体优势并实现新一轮发展，拥抱AI，积极发力下一代技术势在必行。化合物半导体在新能源、5G通信等领域应用广泛，先进封装则是提升芯片性能、降低成本的关键技术路径。韩国的这一系列资金布局，既能够快速响应当前市场需求，又有望为未来10-20年的产业发展奠定了基础。

从碳化硅到氧化镓，韩国化合物半导体布局成绩显著

 化合物半导体 领域，通过长期政策扶持以及半导体大厂频繁布局，韩国已经建起涵盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等核心材料的产业体系。

 今年11月，韩国SK keyfoundry重磅宣布，已完成SK Powertech的收购，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术，目标在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工艺技术，并于2026年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务。

图片来源：SK keyfoundry官网新闻稿截图

据公开资料显示，SK Powertech的前身为YesPowerTechnics，该企业于2022年5月被SK Inc.纳入SK集团旗下。凭借对SiC核心单元工艺等批量生产技术的掌握，SK Powertech已具备SiC功率半导体稳定量产与持续研发的能力，其相关产品广泛应用于新能源汽车、太阳能逆变器、家用电器、工业传动及智能电网等多元场景。SK集团旗下核心企业SK keyfoundry在完成对SK Powertech的收购后，正加速推进碳化硅功率半导体技术研发，明确提出2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工艺技术，并于2026年上半年启动相关代工业务的战略目标。

除碳化硅外，韩国在第四代半导体氧化镓（Ga₂O₃）领域的布局同样值得关注。2024年12月，据媒体报道，韩国化合物半导体企业PowerCubeSemi计划于2026年实现上市。该企业成立于2013年，核心业务聚焦于基于硅（Si）、碳化硅（SiC）及氧化镓（Ga₂O₃）的化合物半导体器件研发与生产，其运营的晶圆厂为全球首家专门用于氧化镓大规模生产的专业工厂。截至目前，PowerCubeSemi已成功获得60亿韩元的IPO前融资。

业界分析指出，PowerCubeSemi在氧化镓领域形成的规模化生产能力，将助力韩国在未来半导体材料经济中占据重要地位，这一布局与韩国在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）及人工智能专用芯片基础设施方面的国家层面投资形成有效互补，共同构建起韩国下一代半导体产业的核心竞争力。