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芯片三巨头发力CFET晶体管,进军埃米时代
日前,台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管)。张晓强指出,CFET预计将被导入下一代的先进逻辑工艺。CFET是2nm工艺采用的纳米片场效应晶体管(NSFET,也称为环栅或 GAA)架构后,下一个全新的...
2024-06-03
芯片 CFET晶体管 埃米时代
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潜力巨大!机构估2026年HBM市场规模达300亿美元
在全球高带宽内存(HBM)一片难求的背景下,高盛两个月内二度调高对HBM市场规模的预测,看好2026年将达300亿美元,较3月预测上调至少三成,并重申未来几年HBM供不应求的观点,该投行还预测未来2到3年,SK海力士将继续在HBM3和HBM3E,维持50%以上的HBM市占率。
2024-05-31
HBM SK海力士
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南亚科:DRAM应用全面复苏,看好AI提升用量
据台媒《经济日报》报道,台塑集团旗下DRAM大厂南亚科昨(29)日举行股东会,董事长吴嘉昭高喊消费性电子、网通、工控、车用、手机、PC、服务器等七大类DRAM应用全面复苏,公司并看好AI应用驱动DRAM用量惊人,以及主要供应商产能排挤效应,将带动DRAM报价持续上扬,「下半年机会增加很多」。
2024-05-31
南亚科 DRAM应用 AI
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大摩:2028年AI PC市占率上看65%
根据摩根士丹利一份报告,微软最近发布了能支持AI功能的PC,开创了新时代,可能引发商业用PC换机潮。大摩预期到2028年,AI PC将占整体PC市场的65%。
2024-05-30
大摩 AI PC
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机构:Q1全球可穿戴腕带设备出货量苹果下滑 小米第二
研究机构Canalys统计,2024年第一季度全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台,与去年同期基本持平。苹果出货量份额依旧高居全球榜首,小米、华为紧随其后,位列第二、第三。机构表示,基础型智能手表功能丰富,价格实惠促进出货量增长,基本弥补了基础手环和高端智能手表带来的整体出货下跌。
2024-05-30
可穿戴腕带设备 苹果 小米
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预估第二季MLCC出货量季增6.8%,AI服务器备货需求仍一枝独秀
根据TrendForce集邦咨询观察,预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底,第二季ODM手中订单除AI服务器(AI Server)需求稳步成长,其余消费性电子因传统季节性的招标项目需求低,以及中国五一长假、618电商节庆备货动能不足,表现均不如预期。整体而言,受惠于来自AI服务器的订单需求支撑,以...
2024-05-29
MLCC AI服务器
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触控面板厂业成:LCD在2030年前不会被取代
中国台湾触控面板厂商业成董事长周贤颖5月27日在股东会表示,配合客户海外设厂的计划今年有望确定,至于确切的地点、规模、合作对象都将在适当时机公布。
2024-05-29
触控面板 LCD
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HBM产业观察:三星“两意”,霸主低眉
有知情人士透露,三星自去年起一直想通过英伟达(Nvidia)对其HBM3、HBM3E的测试,但最近因发热和功耗问题尚未能通过,仍需进一步验证。三星驳斥了这一说法,称“正与全球各合作伙伴顺利进行HBM供应测试”,并正在努力提高所有产品的质量和可靠性。
2024-05-28
HBM 三星
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台积电称AI加速器市场今年有望增长 250%
根据 TSMC(台积电) 在其技术研讨会上透露的消息,半导体市场去年下半年才开始复苏,因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管 PC 和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数,但有一个半导体市场预计将增长约250%,那就是 AI 加速器市场。
2024-05-28
台积电 AI加速器
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