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存储模组厂Q1库存高达6~8个月
据台媒《电子时报》报道,尽管消费性电子产品需求疲弱,但AI及云端服务器等高阶应用供不应求,持续拉动合约市场价格上扬,上游存储原厂看好涨势将可望延续至2025年。而两岸存储模组厂纷纷积极备货,截至2024年第1季的存货金额攀升高点,各家存货周转天数约接近6~8个月。
2024-05-21
存储模组
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DRAM产品行情最新解读
虽然存储产业已经回温,但供给吃紧与量价齐扬部分,均在DDR5与HBM端,DRAM设计业者与制造端,至今都还无法明显受益。
2024-05-20
DRAM HBM端 存储产业
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高通骁龙8 Gen 4太贵,手机厂恐受伤
据外媒WCCFtech报道,高通预期正式发布骁龙8 Gen 4时,将改用定制的Oryon内核。高通高层透露,这款芯片将于10月发布,为完全过渡到内部CPU设计的首款芯片,但这可能让合作伙伴损失惨重。一位爆料人士透露,骁龙8 Gen 4价格相当昂贵,手机制造商考虑到价格竞争力,不得不评估设备整体配置。
2024-05-20
高通 骁龙8 Gen 4 手机
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GPU需求火爆,台积电先进封装产能跟不上
据台媒《工商时报》报道,全球四大CSP(云端服务供应商)微软、Google、亚马逊及META持续扩张AI建设,今年资本支出合计上看1700亿美元规模。法人指出,受惠AI芯片需求涌出,但在硅中介层的面积增加,12吋晶圆切出的数量减少,将使台积电旗下CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)产能将持续供不应求。
2024-05-20
GPU 台积电 封装
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DRAM价格涨势停歇,HBM产能增加或助推价格
据《日经新闻》报道,因PC、智能手机需求复苏仍需时间,造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年4月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.95美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.50美元左右,价格皆持平于前一个月份(2024年3月)水准、皆为...
2024-05-20
DRAM HBM PC 智能手机
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机构:Q1智能手机SoC出货量,紫光展锐增长最快达64%
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据,包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位,市场份额达39%,而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额,位居第一名。
2024-05-20
智能手机 SoC 紫光展锐
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机构:OLED桌面显示器Q1出货量大增121%至20万台
研究机构TrendForce集邦咨询报告显示,OLED桌面显示器(Monitor)2024年第一季度全球出货总量约为20万台,同比大增121%。预计第二季度随着品牌新品陆续上市后,增长幅度将达到52%,合计上半年出货总量可达50万台。
2024-05-17
OLED 桌面显示器
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2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%,中国大陆产能增加最多!
随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出,以及半导体市场的回暖,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%,预计二季度将继续增长1.4%。其中,中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区
2024-05-17
晶圆
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SK海力士HBM4E采用第六代10nm制程32Gb DRAM
存储大厂SK海力士在今年IEEE IMW国际存储研讨会上,分享HBM4E内存开发周期缩短到一年,也介绍更多细节。SK海力士技术员Kim Kwi Wook表示,SK海力士计划第六代10nm级1c制程32Gb DRAM裸片构建HBM4E内存。
2024-05-17
SK海力士 HBM4E DRAM
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