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市场

应对生成式AI快速成长，群联推企业级SSD品牌

存储IC设计厂群联宣布，推出企业级SSD品牌PASCARI，将以定位高端的X200系列PCIe 5.0 SSD为主要产品。群联表示，这是一项重要的战略布局，是为了应对生成式AI的快速发展，以及迎接企业对高效能储存解决方案的殷切需求。

2024-05-17

群联 AI SSD

钰创：DRAM价格2025年回到疫情前水准

钰创董事长卢超群16日表示，半导体产业景气正在逐步恢复，他预期，整体DRAM价格到2025年，应可回到疫情前的水准。

2024-05-17

钰创 DRAM

晶圆市场恐继续维持疲软

分析师指出，台湾8吋（200mm）与12吋（300mm）硅晶圆产品出口近期可能维持疲软，对胜高（SUMCO）及其台湾子公司的销售造成压力，IC与PCB复苏也可能维持缓慢，因为手机、PC及一般用途服务器的终端需求疲弱。

2024-05-16

晶圆胜高

SEMI：预计第二季度IC销售额将增长21%

SEMI（国际半导体产业协会）在其2024年第一季度报告中表示，2024年第一季度全球半导体制造业显示出改善迹象，电子产品销售增长、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加，预计下半年行业增长将更加强劲。

2024-05-16

SEMI IC

大摩：英伟达GB200出货量2025年将达90万颗，利好台积电等厂商

英伟达于3月18日发布GB200人工智能（AI）超级芯片，由两片B200 GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利（大摩）在最新的AI供应链产业报告中指出，预计2025年GB200的出货量将达到90万颗。台系供应链中，大摩看好台积电、京元电、信骅、鸿海、广达、纬创、台达电、川湖八大台厂，均给出“优于大盘”评级。

2024-05-16

英伟达 GB200 台积电

机构：2027年亚太地区AI支出将达到907亿美元

英特尔与研究机构IDC于中国台湾联合举办亚太地区人工智能（AI）趋势洞察分享会，展示亚太地区8大市场AI发展情况，并对未来AI技术走向提出前瞻性预测。

2024-05-16

英特尔研究机构IDC AI

消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证，与台积电有关

三星电子目前正致力于通过HBM3E芯片验证，以便为英伟达供货。但据悉，由于台积电采用标准的问题，三星8层HBM3E的验证仍在进行中。三星近期与英伟达进行了8层HBM3E产品的联合测试，并收到了进一步验证的通知。

2024-05-16

三星 HBM3E 芯片台积电

韩国4月ICT出口额同比增长34%，半导体同比暴增54%

在半导体等主要产业全面繁荣的推动下，韩国信息通信技术（ICT）出口自2022年3月以来首次记录超过30%的增长率。

2024-05-15

ICT 半导体

晶圆代工大厂涨薪5%！

晶圆代工大厂联电近日决定实施年度调薪，并从5月开始实施。联电表示，此次调薪参考公司获利及同业调薪水平，并依据个人绩效有不同增幅。

2024-05-15

联电晶圆代工

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