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高端化破局智能手机市场，韦尔股份持续发力汽车CIS业务
2023年以来，在全球经济增速放缓等因素影响下，终端市场需求持续疲软，半导体行业下行周期延续。据美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年上半年全球半导体销售额总计2440亿美元，同比下滑5.4%，其中，中国半导体市场规模下滑更为严重，同比下滑22.4%至700亿美元。
2023-08-16
智能手机 韦尔股份 汽车CIS
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TSIA：2023年中国台湾IC产值将下降12.7%至4.22万亿元新台币
据电子时报报道，中国台湾半导体工业协会（TSIA）引用工业技术研究院（ITRI）的数据预测，中国台湾集成电路（IC）产业的产值将在2023年下降12.7%，至4.22万亿元新台币（约合1320亿美元）。
2023-08-16
台湾IC 封装 测试
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三星计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产
据ZDNet Korea报道，业内人士透露，三星目前正在考虑停止P1工厂NAND Flash生产线部分设备的生产。该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉，该设备将停产至少一个月，但可能会延长至2023年下半年。
2023-08-16
三星 NAND闪存
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机构：LG显示将于2025年生产车用混合OLED
据thelec报道，LG显示（LG Display）预计将从2025年开始生产用于汽车的混合OLED。从LG显示的角度来看，车用混合OLED是一种比现有车用柔性OLED制造成本更低的产品。LG显示正在开发的车用混合OLED尺寸范围为7.2英寸-24.2英寸，目标于2025年量产。
2023-08-16
LG显示 车用 混合OLED
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硅晶圆长约价面临松动
据台媒《经济日报》报道，半导体行情不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出，中国台湾「非常有份量」的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，以「共体时艰」，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间...
2023-08-16
硅晶圆
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2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元，EUV和KrF增速最快
电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示，光刻胶市场预计将在2024年反弹，同比增长7%，市场规模达到25.7亿美元；2022-2027年间复合年增长率为4.1%。
2023-08-16
光刻胶 EUV KrF
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世界先进7月营收近36亿元新台币 连续两月增长
据台媒经济日报报道，中国台湾晶圆代工厂世界先进公布的财报显示，7月营收为35.97亿元新台币，月增14.4%，连续两个月增长，但仍年减22.9%。累计今年前七月营收约216.38亿元新台币，年减35.3%。
2023-08-16
世界先进 晶圆
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英伟达发布GH200芯片，搭载141GB HBM3
据CNBC、MarketWatch等外媒报道，英伟达CEO黄仁勋8日在2023年显卡盛会发表次世代超级芯片「DGX GH200 Grace Hopper Superchip」，主要应用于大型存储生成式AI模型，例如OpenAI的AI聊天机器人「ChatGPT」。
2023-08-16
英伟达 GH200芯片 HBM3
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台系存储厂财报亮眼，产业营运露曙光
据台媒《工商时报》报道，存储族群第二季财报陆续公布，包括旺宏、华邦电、创见、爱普、宇瞻等，毛利率、营利率及税后纯益率数据呈现三率三升，营运露曙光。
2023-08-16
存储 旺宏 华邦电 创见 爱普 宇瞻
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