-
瑞萨电子：汽车行业仍存不确定性，将放缓碳化硅生产
据电子时报报道，瑞萨电子7月27日表示，汽车行业仍存在不确定性，尤其是中国市场的变化。该公司还表示，将放慢碳化硅（SiC）生产速度，计划在今年第三季度发货样品。
2023-07-31
瑞萨电子 汽车行业 碳化硅
-
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？
全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？
2023-07-31
12英寸 硅晶圆 供需
-
减产30%持续至2024年！美光：存储芯片市场已走出底部，将会上扬！
当地时间2023年6月28日，美国存储芯片大厂美光科技公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报。财报显示，美光第三财季营收为37.5亿美元，与上一季度的36.9亿美元相比增长了1.6%，与去年同期的86.4亿美元相比大跌56.6%。GAAP净亏损19亿美元，即每股摊薄1.73美元；非公认会计准则净亏损15.7亿...
2023-07-31
减产 美光 存储芯片
-
HBM成AI时代“新宠”，存储大厂加速进军抢市占
据韩国媒体报道，为满足日渐增长的人工智能AI市场需求，三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片。
2023-07-31
HBM AI 存储
-
机构：硅晶圆出货Q2回升
虽然目前半导体行情并不佳，不过国际半导体产业协会（SEMI）公布，第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高，达33.31亿平方英吋，季增2%，但年减约一成。
2023-07-30
硅晶圆
-
韩SSD主控厂商FADU筹备IPO，计划3年后市场份额做到30%
据韩媒Business Korea报道，成立于2015年的韩国SSD主控厂商FADU目前正积极筹备IPO。虽然目前该公司在全球市场的份额还没有超过1%，但预估2026年市场份额可以达到30%。
2023-07-30
SSD主控 FADU
-
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
近日，知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本投资做了分析。该机构的总预测是2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为19%。
2023-07-30
半导体 资本支出 存储
-
PC市场释放复苏信号 AI笔电有望带动新一波换机潮
近几年，疫情催化了PC产品的购买需求，但同时也提前透支了消费。2022年PC产业急转直下，高库存、低需求导致出货量大幅下滑，进而影响企业经营业绩，而面对不断恶化的市场环境，联想、惠普、戴尔等PC品牌也纷纷发布裁员计划。
2023-07-30
PC AI 笔电
-
存储价格三季度将全面企稳，部分产品将迎来上涨
二季度以来，存储市场在原厂超高营利&库存压力以及惨淡的终端需求的博弈下，进入艰难磨底阶段。如今来到Q2、Q3交接的关键节点，存储市场供需双方又有哪些最新动向，即将到来的Q3是否会有新气象出现？
2023-07-30
存储 价格 上涨
- 线绕电阻在电力电子与工业控制中的关键作用
- 线绕电阻在精密仪器与医疗设备中的高精度应用和技术实践
- 工程师必看！从驱动到热管理：MOSFET选型与应用实战手册
- 毫米波雷达突破医疗监测痛点：非接触式生命体征传感器破解临床难题
- 贸泽电子联合ADI与Samtec发布工业AI/ML电子书：探索工业自动化未来
- 碳膜电位器技术解析：从原理到选型与头部厂商对比
- 厚膜电阻在通信基础设施中的关键应用与技术突破
- 中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一
- 线绕电阻与碳膜电阻技术对比及选型指南
- 破局PMIC定制困境：无代码方案加速产品落地
- 线绕电位器技术解析：原理、应用与选型策略
- 低电流调光困局破解：双向可控硅技术如何重塑LED兼容性标准
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
