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传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件
9月11日消息，面对人工智能（AI）掀起的海量数据传输需求，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新趋势。近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔就展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器。现在，有传闻显示，台积电也将投入超过200人组成先遣研发部队，携手博通、...
2023-09-11
台积电 英伟达 硅光子
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台积电8月营收环比增长6.2%，三季度财测目标有望顺利达成
9月8日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了8月业绩，合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。
2023-09-11
台积电 8月营收 晶圆代工
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【现货行情】DRAM reball颗粒成交价上扬；NAND Flash现货市场需求略为好转
本月三星官价延续上一盘持平开出，但终端需求未能有所起色，故现货major颗粒价格表现平稳，不过在reball颗粒部份，由于模组厂库存水位大致已处于健康水平，在价格相对低点情况下，补货动作明显，需求增加，成交价与交易量亦有所上扬，但需求是否能持续带动整体买气仍须观察。
2023-09-11
现货行情 DRAM reball颗粒 NAND Flash
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减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救
过去近两年来，受消费电子市场需求疲软等因素影响，存储芯片产业游进入库存过剩、订单减少、价格暴跌的“寒冬”。三星、美光、SK海力士、铠侠等存储芯片大厂纷纷减产、去库存，但市场行情是否筑底众说纷纭，整体产业回暖的迹象亦不明显。
2023-09-11
减产 涨价 存储
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机构：半导体行业在连续五个季度收入下降后迎来久违反弹
研究机构Omdia日前发布半导体行业竞争格局追踪报告，指出全行业在经历了连续五个季度收入下降后，在2023年第二季度扭转了颓势，营收出现反弹。
2023-09-10
半导体 DRAM
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台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装
据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet（小芯片）技术的智能手机AP（应用处理器）预计要到2025年之后才会大量采用。
2023-09-10
智能手机 芯片 3D Chiplet封装
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NOR Flash价格持续走低，三星NAND减产有望利好
据科技新报消息，美国金融机构9月8日出具报告，显示由于需求疲软，NOR Flash存储芯片价格将持续走低，价格侵蚀将逐渐稳定。而NAND潜在涨价氛围，有助于客户在2024年以前带货。机构更看好华邦的股价表现。
2023-09-10
NOR Flash 三星 NAND
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ASML将依计划年底推出首款High NA EUV光刻机
据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦尔(ASML) CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商阻碍，但年底将照计划，推出下一世代产品线首款产品。
2023-09-10
ASML EUV光刻机
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供需两端持续博弈，存储市场行情呈“L”型发展
三季度中旬，尽管终端销量仍然疲软，但在原厂坚定减产、克制低价供应背景下，整体存储行情呈现“L”型触底。而现货市场作为存储市场中敏感度最强的板块，近期部分产品报价开始小幅上扬。
2023-09-08
供需博弈 存储市场
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