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AI浪潮助推硅晶圆用量增加

发布时间：2024-07-03 责任编辑：lina

【导读】硅晶圆产业今年受到客户因持续执行长约进料，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响，但在AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。

硅晶圆产业今年受到客户因持续执行长约进料，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响，但在AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。

环球晶董事长徐秀兰表示，现在AI要用的内存，从HBM3要到HBM4以上，做法上要将裸片（die）做堆叠，堆叠的层数从12层到16层持续增加，而在结构下面还需要有一层基底的晶圆，推动对晶圆的用量增加；另外，AI兴起需要的SSD也会增加，等于NAND Flash用量也会增加，对晶圆也是成长推动力。

除了存储，徐秀兰认为，AI需要使用的先进封装制程中所需要使用的抛光片也比先前多，主要也是因为封装变立体，结构制程不一样，有些封装需要的晶圆量可能会比过去多一倍，随着明年先进封装的产能开出，需要用到的晶圆数看好。

所以相对于过去，随着半导体先进制程的推进以及制程微缩，裸片（die）尺寸缩小，减少晶圆的用量，但现在反而是因为封装变立体，结构变化，晶圆的数量提升，所以AI的发展趋势有利于晶圆量的提升。

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