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市场

美光：中国台湾产业链帮助量产HBM3E芯片

美光日前宣布成功量产最新一代HBM高带宽存储产品HBM3E，并将于今年为英伟达H200 GPU供货。美光公司高管表示，这背后离不开中国台湾供应链的支持。

2024-03-26

美光中HBM3E芯片

Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A，扩充IHLE®系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代解决方案相比，Vishay Dale IHLE-4040DDEW-5A提供改进的屏蔽设计，极性标识提高EMI性...

2024-03-25

Vishay 汽车级电感器

电价上涨抬高半导体成本？台积电：长期毛利率目标不变

中国台湾经济部拍板4月1日起调涨电价，由于此次针对用电大户涨幅比其他企业大，涨幅在15%到25%不等，因台积电一年用电量高达200亿度，将适用最高调幅25%。业内认为对台积电全年毛利率及获利稀释将有一定程度影响。

2024-03-25

半导体台积电电价

MLCC需求旺！电感用量大增！AI催动被动元件热潮

英伟达AI服务器带旺被动组件电感需求激增、单价大幅扬升之际，随着AI手机、AI PC等终端应用跟着百花齐放，成为推升被动组件市况另一大助力，尤以积层陶瓷电容（MLCC）最为显著，光是AI PC的MLCC用量就比传统PC激增八成。

2024-03-25

MLCC ！电感 AI 被动元件

上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%！

据台媒《经济日报》报道称，今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱，部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比（4%至6%），并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。

2024-03-25

成熟制程晶圆代工

三星：3nm良率翻3倍却仍逊台积电

三星致力提高3nm GAA工艺良率，消息人士称，其良率提高到原来的三倍，即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间，但仍然落后于台积电。

2024-03-25

三星台积电

价格战开打！晶圆代工成熟制程降价4%-6%，中芯国际呢？

晶圆代工成熟制程的降价情况显示了一定的波动和差异。从2023年到2024年，晶圆代工行业的价格调整经历了几个阶段。

2024-03-25

晶圆代工中芯国际

机构：2023年全球可穿戴设备出货量增长1.7%，今年增幅可达10.5%

市调机构IDC于3月20日发布最新报告，统计显示2023年第四季度全球可穿戴设备市场同比下降0.9%，但全年增长1.7%。预计2024年可穿戴设备出货量将反弹，增幅可达10.5%。

2024-03-22

可穿戴设备

车规级MCU出货量率先破亿，芯旺微电子成国产布局先锋

近日，本土MCU供应商芯旺微电子发布消息称，旗下KungFu内核车规级MCU累计出货量突破1亿颗，成为国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业，引发了汽车产业链的广泛关注。

2024-03-22

芯旺微电子车规级MCU

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