【导读】据Counterpoint研究团队表示，2023年第二季2024年第三季，全球智能型手机AP(Application Processor)/SoC芯片市场呈现多元变化，若依各主要芯片供货商今年第三季表现来看，联发科以36%的市场份额居第一，其第三季的整体芯片出货量小幅成长，其中5G芯片组出货量稳定，而LTE芯片组则微幅增长。
据Counterpoint研究团队表示，2023年第二季2024年第三季，全球智能型手机AP(Application Processor)/SoC芯片市场呈现多元变化，若依各主要芯片供货商今年第三季表现来看，联发科以36%的市场份额居第一，其第三季的整体芯片出货量小幅成长，其中5G芯片组出货量稳定，而LTE芯片组则微幅增长。
数据显示，高通市场份额为26%，受季节性因素影响，第三季芯片出货量呈减少，但三星Galaxy Z Flip 6与Fold 6系列将成为Snapdragon 8 Gen 3出货的主要成长动力，且最新推出的Snapdragon 8 Elite芯片，已与多家手机品牌厂商达成设计合作。
苹果市场份额为18%，其第三季推出A18芯片组，带动出货量季增，最新i16基础版标配A18芯片，Pro版则搭载A18 Pro芯片，强化高阶市场竞争力。
此外，紫光展锐的UNISOC市场份额为11%，第三季出货量呈减少，但凭借强大的LTE产品组合，仍在低阶市场(99美元以下)保持稳定市占率。三星Exynos芯片第三季出货量略有成长，其主要受惠于Galaxy S24 FE搭载Exynos 2400芯片，而Galaxy A55与A35机型的热销，进一步推动Exynos 1480与Exynos 1380的出货表现。
Counterpoint表示，随着智能型手机市场逐步复苏，各大芯片厂商正积极调整产品组合与市场策略，以满足不同价位带的市场需求。从高阶产品的技术创新到低阶市场的深度布局，全球智能型手机芯片市场的竞争态势依然激烈。
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