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内存芯片制造商和模块制造商寻求稳定价格
据台媒电子时报报道,业内人士表示,内存芯片制造商已向下游客户表明,将不再以低价销售,库存水平高的组件制造商希望看到现货市场价格稳定。消息人士称,尽管合同价格的谈判可能会拖到2023年Q3,但预计现货价格最快会在6 月出现小幅反弹,从Q3开始,合同和现货市场价格之间的差距可能会逐渐缩小。
2023-06-05
内存芯片 模块 价格
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机构预测2023年全球晶圆代工业营收将下滑9.2%
电子时报6月1日发布报告称,受乌克兰战争、全球通货膨胀、地缘政治紧张等因素影响,消费电子产品的需求急速下降,进一步导致厂商销售减少。鉴于目前对芯片的需求下滑,研究机构预计2023年全球晶圆代工行业的营收将下降9.2%。
2023-06-03
晶圆代工 营收
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NB-IoT芯片市占第一!这家厂商迅速成长为行业头部企业
作为芯翼信息第一款明星主打产品,XY1100 SoC芯片发布于2018年6月,是片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,引领了整个产业的创新方向。
2023-06-02
NB-IoT芯片 芯翼信息 蜂窝物联通讯SoC
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三星丢失大单?消息称LG拿下iPhone 15 Pro LTPO OLED面板订单
据韩媒TheElec报道,三星显示公司已经准备建设其首条第8代OLED面板生产线,正在采购制造设备。这一消息得到了几家设备制造商的证实:Philoptics生产激光切割机,FNS Tech生产用于薄膜晶体管的湿式蚀刻机,KCTech制造清洗机,HIMS制造拉伸机。
2023-06-02
三星 LG OLED面板
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部分晶圆报废!南科园区发生电力压降,台积电、联电回应
据台媒经济日报消息,中国台湾南部科学园区下午14时59分出现短暂停电。主因台电丰华变电所161kV隔离开关故障,发生电力压降,造成中国台湾台南市台南科学园区一带28,159户短暂停电,并影响部分南科园区厂商电压,在15时05分复归正常供电。
2023-06-02
晶圆 台积电 联电
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业界人士:台系MCU厂商正在边缘AI市场寻找机会
据Digitimes报道,业界人士表示,顺应智能化与边缘AI应用的大趋势,中国台湾MCU厂商正着力开发与AI整合的MCU,以发掘AI MCU商机,创造更多新的边缘AI市场与应用。
2023-06-02
MCU 边缘AI
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联发科:手机业务明年将恢复增长,车用及计算等业务2025年将爆发
6月1日消息,手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出,该公司手机业务明年一定会比今年好,未来两年应会逐渐恢复成长动能,车用及计算等非手机业务成长动能最快从明、后年开始发酵,陆续到2025年会贡献业绩。
2023-06-02
联发科 手机业务 车用
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联电:半导体库存调整比预期慢,下半年不一定比上半年好!
6月1日消息,晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰在5月31日的股东会后接受采访时指出,半导体库存调整持续进行,但比预期缓慢,景气没有明显复苏。
2023-06-02
联电 半导体 库存调整
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量价齐跌,第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌近5成
据TrendForce集邦咨询研究显示,淡季效应与高通胀导致北美Server ODM及中国等市场采购动能下滑,供应商Enterprise SSD第一季库存不降反升,并没有因为减产而有效改善,故采取降价求售以扩大出货量,整体使Enterprise SSD面临量价齐跌,第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%,达19.98亿美元。...
2023-06-02
量价齐跌 SSD 营收
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