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全球芯片5月销售大增19.3%
美国半导体产业协会（SIA）公布最新报告，今年5月，全球半导体销售额再现亮眼佳绩，较去年同期大增近两成，反映生成式AI应用蓬勃发展，为半导体产业带来强大成长动能。
2024-07-08
芯片
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2024年全球可穿戴手环出货量将增长5%
根据Canalys的最新分析，2024年全球可穿戴手环市场的出货量将增长5%，达到1.94亿只。尽管2024年第一季度略有下降（-0.2%），但市场预计将在今年晚些时候大幅反弹，受智能手表增长4%和基础手表市场持续增长10%的提振。但是，2024年基础手环市场将萎缩6%。
2024-07-08
可穿戴手环
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环旭电子H1营收同比增长1.94%至273.86亿元
环旭电子发布公告称，公司2024年6月合并营业收入为人民币4,643,696,801.56元，较去年同期的合并营业收入减少1.91%，较2024年5月合并营业收入环比增加0.04%。
2024-07-08
环旭电子
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韩国6月份存储器出口额达88亿美元
据韩国产业通商资源部统计，韩国6月份存储器半导体出口额达88亿美元，占半导体出口总额的65.8%。这是自2021年12月以来存储器占半导体出口的最大份额。
2024-07-08
存储器
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DRAM将迎新一波上升周期
存储产业进入上升循环，华邦电及南亚科、存储模组厂群联、宜鼎、十铨、宇瞻，利基型IC设计晶豪科等，6月及上半年营收全面呈现年增。
2024-07-08
DRAM
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晶圆代工火热，消费类低迷
分析师预估，台积电（TSMC）、联发科技（Ｍediatek）等芯片厂商第2季营收可望超越市场预期的共识，因AI芯片需求强劲、智能手机制造商扩大回补库存，以及美国订单从中国转向以加强供应链稳定。
2024-07-05
台积电 联发科技 晶圆代工 芯片
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NAND景气度呈现正循环
NAND芯片厂下半年开始明显扩大投产，但零售市场买气仍未复苏，晶圆现货价走跌，跌幅扩大、导致部分晶圆价格已低于合约价超过二成，晶圆合约价格未来上涨动能难以支撑。
2024-07-05
铠侠 NAND 晶圆
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铠侠终止减产！NAND景气生变？
据集邦示警，第3季除了企业端持续投资服务器布建，尤其企业用固态硬盘受惠AI扩大采用，延续订单动能外，消费性电子需求持续不振，加上NAND芯片厂下半年增产幅度更趋积极，预料第3季NAND芯片供过于求比率上升至2.3％，均价涨幅收敛至季增5％至10％，不如预期。
2024-07-05
铠侠 NAND
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传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用
据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。
2024-07-05
台积电 先进封装 SoIC 苹果
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