-
Arm 发布Cortex X4 :性能提升15%功耗降低40%
5月29日,Arm宣布推出 2023 全面计算解决方案(TCS23),包括最新推出的旗舰GPU产品Immortalis-G720以及第四代 Cortex-X 内核—— Arm Cortex-X4等众多创新产品。
2023-05-30
Arm Cortex X4
-
传日本汽车芯片设计厂商削减IGBT晶圆代工订单
4月26日消息,据中国台湾媒体Digitimes援引消息人士报道称,近期有传言显示,一家日本芯片设计公司正在削减IGBT芯片订单,而IGBT此前一直是被市场认为仍然存在供不应求。
2023-05-30
汽车芯片 削减订单 IGBT
-
存储芯片规模,十年后将达到3400亿美元
根据 Global Market Insights Inc. 的报告,“2022 年全球半导体存储器市场价值超过 1600 亿美元,到 2032 年收入将超过 3400 亿美元,2023 年至2032年的年增长率为 7.5%。”
2023-05-30
存储芯片 市场规模
-
功率半导体“放量年”,IGBT、MOSFET与SIC的思考
4月24日,东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布,在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造工厂的奠基仪式。该工厂是其主要的分立半导体生产基地。施工将分两个阶段进行,第一阶段的生产计划在2024财年内开始。东芝还将在新工厂附近建造一座办公楼,以应对...
2023-05-30
功率半导体 IGBT SIC
-
Q1营收环比下滑34%,SK海力士宣布继续减产,全年资本支出大砍50%以上
淡季存储行情持续走低,令存储原厂继续亏损。据SK海力士最新Q1财报显示,季度营收同比减少58%至5.088万亿韩元(约合40亿美元),环比下滑34%,营业利润-3.40万亿韩元(约合25.4亿美元),环比下滑79%,净利润-2.59万亿韩元(约合19.3亿美元),环比亏损收窄,同比由盈转亏。
2023-05-30
Q1营收 SK海力士 减产
-
佳能成功开发不依赖稀土金属铟的OLED面板
据日经亚洲报道,佳能宣布成功研发一种不依赖稀土金属的OLED面板材料,这项技术能够减少对于铟这种稀土金属的依赖,同时可以帮助降低成本。
2023-05-29
佳能 稀土金属铟 OLED面板
-
DRAM价格连续12个月走跌,价格已接近材料成本
据日经新闻报导,在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格已经连续12个月走跌,且据悉当前价格已接近材料成本,而即便之后价格触底,也恐不会呈现大幅扬升态势。
2023-05-29
DRAM 材料成本 智能手机 PC
-
矽力杰:第四代制程平台芯片专供AI服务器,单价可超40美元
据经济日报5月26日报道,电源管理芯片PMIC厂商矽力杰,于当日召开了股东大会,矽力杰董事长陈伟亲自出席。他表示,受到总体经济状况与产业链库存的影响,今年的展望不是特别乐观,但经营团队仍会努力,待库存调整结束后,2024年可回到原来的成长轨道。他预计当前全球需求下滑,许多客户还有芯片库存...
2023-05-29
矽力杰 AI服务器
-
TI 一季度营收同比下滑11%!汽车以外的所有终端市场需求均环比下滑
4月26日消息,美国芯片大厂德州仪器于当地时间周二(4月25日)美股收盘后公布 2023年第一季(截至2023年3月31日为止)财报,营收为43.79亿美元,同比下滑11%,营业利润为19.34亿美元,同比下滑了25%,每股收益为1.85美元,同比下滑21%。
2023-05-29
TI 营收 汽车
- 固态继电器的选型指南
- 固态继电器的作用及特点
- 盛密迷你系列电化学硫化氢气体传感器正式发布——mini H2S-100S
- 风华高科推出车载PoC电感产品
- u-blox模块解锁全新汽车应用场景
- Diodes推出USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212
- 奥松电子推出专为家电、医疗行业设计的AFD2系列涡街流量传感器
- 瑞士微晶Micro Crystal与云汉芯城签订在线分销合同
- 近红外成像:最新3D传感技术可降低成本并简化硬件架构
- 贸泽与ADI推出新电子书,汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
- MPPT常用拓扑原理与英飞凌实现方法
- 揭秘热设计:集成电路设计的关键密码
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall