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市场

预计2024年8英寸代工价格下降

随着半导体行业库存水位逐步下降，2023年第四季度起，IC设计公司投片量开始缓慢回升，据群智咨询（Sigmaintell）预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。

2023-11-03

晶圆代工 IC

受益于大客户苹果，Qorvo预测Q3营收和利润将高于预期

无线连接芯片制造商Qorvo预测第三季度营收和调整后利润高于华尔街预期，预计在智能手机市场预期复苏前，最大客户苹果将提振其业绩。IDC数据显示，智能手机市场在9月季度下降0.1%后预计将复苏。

2023-11-03

苹果 Qorvo 射频芯片

利基型DRAM明年上半年看涨，晶豪科营运拼逐季成长

据台媒《经济日报》报道，利基型DRAM厂晶豪科在终端客户重启拉货带动，加上DDR3现货价从今年8月一路上涨带动下，使晶豪科营收开始从第3季持续回温。法人预期，在大厂全面转进DDR5效应下，明年上半年利基型DRAM市场将有望开始起涨，晶豪科将可望全面受惠，明年上半年营运有望力拼逐季成长。

2023-11-03

利基型DRAM 晶豪科

三星电子：Q4存储价格将环比上涨，预计2024年智能手机市场需求将反弹

三星电子Q3合计营收为67.40万亿韩元(约合514亿美元)，环比增长12%，同比下降12%；季度利润环比改善，Q3经营利润2.43万亿韩元(约合18.5亿美元)，前季度为0.67万亿韩元；Q3净利润5.84万亿韩元(约合44.5亿美元)，前季度为1.72万亿韩元。

2023-11-03

三星电子存储智能手机

科磊2023年三季度营收24亿美元，同比下11.8%

近日，半导体设备大厂科磊（KLA）公布了截至 2023 年 9 月 30 日的 2024 财年第一财季（2023年第三季度）的财务和运营业绩。

2023-11-03

科磊营收半导体设备

今年前三季度中国集成电路出口1999亿个，同比下滑5.1%

据工信微报官方公众号10月30日消息，今年前三季度，中国电子信息制造业生产正稳步恢复，行业出口分化明显，生产效益逐步回升，投资平稳增长，地区间营收差异较大。

2023-11-03

中国集成电路出口量

英特尔：Arm架构的PC芯片不会构成威胁，很乐意为其代工

前不久的骁龙峰会期间，高通发布了适用于Windows笔记本电脑、基于Arm架构的新型骁龙X Elite芯片。高通CEO安蒙表示其该芯片的性能是英特尔同类产品的2倍，他还表示未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构，这也是对英特尔X86架构垄断地位的直接宣战。

2023-11-03

英特尔 Arm架构 PC芯片

人工智能助推 IT 显示面板的持续成长

得益于物联网 (IoT) 和人工智能 (AI) 的日趋融合，市场对 IT 显示面板需求的预测呈现出积极的趋势，这使得支持人工智能的电脑成为重要的需求推动因素。要实现需求增长，就需要更优异的显示面板形制和性能。

2023-11-03

人工智能 IT 显示面板

晶圆代工巨头风向：7nm产能回暖，国产代工势力成强劲对手

据中国台湾媒体报道，近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象。不过，部分晶圆代工厂商仍旧谨慎评估产业前景。

2023-11-03

晶圆代工 7nm 国产代工

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