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传模拟芯片巨头ADI涨价，最高涨20%
综合台湾经济日报、钜亨网12月27日报道，业界传出，模拟芯片巨头ADI已经向客户发出涨价函，预计将会在明年2月4日开始调涨旧产品价格，推估价格上涨10%-20%左右，涨幅相当显著，为全球模拟芯片市场注入强心剂。
2023-12-28
模拟芯片 ADI
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机构：全球显示设施投资2024年将增加82%至85亿美元
市场研究公司DSCC近日预测，2023年全球显示设施投资将减少61%至47亿美元，明年将增加82%至85亿美元，2025年将增加25%至106亿美元。其中，有机发光二极管（OLED）在显示设施投资中的比例预计2024年将达到54%，2025年将达到84%。
2023-12-27
显示设施
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台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场
随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。
2023-12-27
台积电 AI芯片
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消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价
据半导体业界12月24日透露，全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。
2023-12-27
美光 HBM3E
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Q3全球晶圆代工报告：台积电以59%傲视群雄
市场调查机构Counterpoint Research近日发布了晶圆代工份额份额情况。2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的59%的市场份额占据了主导地位。
2023-12-27
晶圆代工 台积电
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传三星、OPPO等手机厂商计划2024年提高6%~9%产量
知情人士表示，智能手机厂商计划的产量涨幅在6%至9%之间，预计更高的涨幅将出现在更高端的细分市场。三星已告知供应商，其目标是明年生产超过2.4亿部智能手机，这比该公司在2023年早些时候给出的订单预测高出约9%。
2023-12-26
三星 OPPO等手机
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分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%
International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
2023-12-26
晶圆 芯片制造
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DRAM、NAND涨势确定，代表性产品两年半以来首次上涨
业界数据显示，随着三星、美光等制造商减产效果显现，外加过剩库存消化，半导体存储芯片价格的涨势已经确定。其中代表性DRAM价格出现了两年半以来的首次上涨。
2023-12-26
DRAM NAND
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机构：2023年全球硅需求预计下降15%，长期将继续增长
研究机构TechInsights发表预测，预估2023年全球对硅的需求将下降15%，下滑幅度高于此前预测的11%。这是由于2023年全球半导体市场疲软所致，自2022年下半年以来，半导体市场一直在努力应对库存过剩和需求低迷，而供应过剩是由于此前需求的异常拉动所致。
2023-12-26
硅
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