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市场

环旭电子5月合并营收同比增1.28%

环旭电子公告，公司2024年5月合并营业收入为46.42亿人民币，同比增长1.28%，环比增长0.73%。2024年1-5月累计合并营业收入为227.42亿人民币，同比增长2.76%。

2024-06-11

环旭电子

DDR5报价上涨，DDR4涨30%

模组厂十铨表示，三大DRAM厂全力投入HBM，并且全力捍卫价格趋势确立，下半年DDR5报价涨幅至少双位数百分比起跳；DDR4待库存去化完毕后，也会启动新一波涨势。

2024-06-11

模组十铨 DDR5 DDR4

台积电的晶圆价格太低了

Nvidia创始人黄仁勋这么说，让摩根士丹利和巴克莱等外资券商看好台积电涨价前景，纷纷调高目标股价。

2024-06-11

台积电晶圆

机构：AI带动存储市场，QLC NAND能否成为下一个HBM？

随着全球大型科技公司在构建自己的人工智能（AI）服务器过程中采用大容量固态硬盘（SSD），具有高附加值的QLC NAND产品在AI存储市场中的重要性正在迅速提升。这一趋势引发了对存储需求爆发性增长的预期，类似于2023年高带宽存储（HBM）在图形处理器（GPU）推动下的激增。

2024-06-11

AI 存储 QLC NAND HBM

AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变

面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐，在面对接下来的半导体产业复苏，加上额为增加的人工智能市场需求，其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。

2024-06-11

AI芯片硅晶圆

威刚5月营收同比增逾30%，看好DRAM价格增长

受惠于本季度DRAM与NAND Flash芯片合约价格持续增长，存储模组大厂威刚5月合并营收达32.27亿元新台币，同比增长31.5%。虽然当月营收相比4月减少16.1%，但威刚表示，随着各类人工智能（AI）应用增加，不仅今年DRAM合约价格会持续上扬，DRAM现货价格也将于8月之后增长。

2024-06-07

威刚 DRAM

安森美推出新款碳化硅芯片，提高AI数据中心能效

安森美（Onsemi）推出了一系列碳化硅（SiC）芯片，旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术，使驱动人工智能（AI）服务的数据中心更加节能。

2024-06-07

安森美碳化硅芯片 AI 数据中心

机构：上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元，同比增长16%

近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。

2024-06-07

半导体集成电路分立元件光电子元件感测器类比半导体

全球芯片设备今年Q1销售萎缩，中国大陆逆势大增113%

国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布数据，全球半导体（芯片）制造设备销售额再度陷入萎缩，2024年前3个月包括中国台湾、北美市场销售额大减，中国大陆则逆势翻倍、连续第四个季度成为全球最大芯片设备市场。

2024-06-07

芯片设备

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