-
威刚前3季利润创新高
模组厂威刚累计前3季净利润新台币24.04亿元，年增2.4倍，超越2021年创下的全年获利最高纪录22.47亿元，每股纯利润8.21元。
2024-11-11
威刚 模组 存储器
-
十铨第三季度营收下滑
模组厂十铨2024年第3季营收及毛利率双双下滑，单季营收新台币62亿元，季减17%；毛利为4.58亿元；毛利率降至7.4%；税后获利为1.44亿元。
2024-11-11
十铨 模组 DDR5
-
群联业绩下滑，存货高达285亿
NAND Flash控制IC厂群联指出，AI市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场，将是布局的强项，对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。
2024-11-11
群联 NAND Flash 控制IC
-
DDR4的时代正在逐渐远去
巨头三星电子、SK海力士强调了接下来会将重点转移至高利润的高阶产品，同时可能会减少DRAM与NAND的产量，特别是传统类型的产品。
2024-11-11
DDR4 存储器
-
HBM芯片供不应求，大客户要求提前6个月交货！
近日，SK 集团董事长 Chey Tae-won表示，SK 海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达 CEO在最近的一次会议上，要求他将下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前 6 个月。
2024-11-11
HBM 芯片
-
世界先进10月营收近38亿元新台币 环比下滑17.81％
晶圆代工厂世界先进11月8日公布今年10月合并营收约为37.93亿元新台币，较上月减少17.81％，较去年同期的32.43亿元新台币增长约16.96％。
2024-11-08
世界先进 晶圆代工
-
台积电：预计2024年中国台湾半导体产值将达1642亿美元，同比增长22%
近日，中国台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清在一次公开发表的讲话中表示，预计2024年中国台湾半导体产值将达到5.3万亿新台币（1642亿美元），较去年增长22%。
2024-11-08
台积电 半导体
-
SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元
中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。
2024-11-08
SEMI 芯片设备
-
DRAM出货回温，威刚连续增长
受惠DRAM模组出货增温，模组大厂威刚公告今年10月营收连2个月呈现月增的态势、达34.1亿元（新台币），累计前10月合并营收逼近337亿元，追上去年全年337亿元规模，2024年全年朝400亿元冲刺。
2024-11-07
DRAM 威刚
- 大联大世平发布AI玩具方案：支持多角色定制与20条指令词，赋能全龄段陪伴
- 破解多通道测温难题：Microchip新款IC实现±1.5°C系统精度
- Bourns扩展车规级EMI解决方案：双型号共模扼流圈覆盖500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破单纤双向技术：100G ZR QSFP28相干模块实现十倍容量提升
- 面向电动汽车与工业驱动：Vishay第七代FRED Pt整流器通过AEC-Q101认证
- 性能升级！Arduino UNO Q开发板现已在DigiKey开放预订
- AI 电源新突破！11 月苏州研讨会论大功率技术
- 175℃耐温 + 全系列覆盖，上海贝岭高压电机驱动芯片赋能工业与储能场景
- 《电子变压器用三层绝缘绕组线》团体标准送审稿审查会顺利召开
- 从芯片到系统：瑞萨RH850工具链全链路优化策略
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
