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IDC：内存制造商将带动首季半导体市场成长
根据IDC最新研究显示，2024年在经济环境逐步恢复下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动内存提升，整体应用及库存水平皆开始正常化，带动2024第1季整合组件制造（IDM）市场发展，其中高带宽内存（HBM）扮演重要角色。
2024-08-09
内存 半导体
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NAND价格环比上涨15%，铠侠营收及获利均创历史新高！
日本NAND Flash大厂铠侠公布了2024财年第一财季（2024自然年二季度）财报，合并营收同比暴涨71%、环比暴涨106.4%至4,285亿日元，连续第二季呈现增长、季度营收也创下历史新高纪录。
2024-08-09
NAND 铠侠
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机构：Q3笔记本电脑出货量微幅增长0.9% 全年增长4.6%
DIGITIMES研究中心指出，2024年第二季全球笔记本电脑（NB）出货量优于预期，较前季增长7.8%。然而，在第二季度基础较高、旺季消费新机均价较高，以及品牌出货仍较保守下，第三季度全球NB出货预计仅环比增长0.9%，季节效应将不如此前。
2024-08-08
笔记本电脑
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AI服务器大厂获利不及预期，股价暴跌20%！
AI服务器大厂美国超微电脑（Super Micro Computer，又称“美超威”）于当地时间周二（6日）美股盘后公布了截至6月30日的第四季财报，该季度营收虽实现了同比及环比的大涨，但仍低于预期，并且获利也低于预期，且毛利率也创下了新低，致使其8月7日股价暴跌20.14%。
2024-08-08
AI服务器 超微电脑
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第三季度全球NB出货量微增
由于品牌、渠道厂商担忧成本、运费持续上升而提前出货，加上北美教育旺季出货优于预期，以及中国市场复苏力道不弱，2024年第2季全球NB出货(未计可拆卸式机种)优于预期，比前季增长7.8%。
2024-08-08
NB AI
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复苏乏力，晶圆大厂暴跌
硅晶圆需求触底、但复苏乏力，大厂SUMCO（胜高）看淡本季(7-9月)业绩、获利恐暴减，其中利润预估将暴减6成。
2024-08-08
硅晶圆 SUMCO
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台积电通知明年涨价8%
台积电通知多家客户，2025年5nm、3nm将继续涨价。具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，大概3-8%。
2024-08-07
台积电 涨价
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Omdia 预测到 2030 年，NB-IoT 和 LoRaWAN 将推动 LPWAN 连接超过 35 亿次
Omdia的最新研究发现，低功耗广域网（LPWAN）物联网连接领域绝大多数由NB-IoT和LoRa主导，它们在2023年的连接总数中占87%。预计到 2030 年，这两项技术将继续占据所有 LPWAN 连接的 86%。
2024-08-07
Omdia NB-IoT LoRaWAN LPWAN
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都在抢购，先提前储备三星芯片
中国科技巨头，一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片，以应对美国芯片出口的限制。自今年年初以来，这些公司加大了对AI半导体的购买力度，帮助三星在上半年实现了约30%中国市场份额。
2024-08-07
三星 芯片
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