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安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证，并于2025年投产
图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。
2024-08-06
安森美 碳化硅晶圆
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受服务器需求和供应问题推动，第三季度DRAM价格上涨
据市场研究机构TrendForce研究，第三季PC代工厂与DRAM供应商的合约大多在7月中旬敲定，价格涨幅达8-13%，虽然涨幅低于第二季15-20%，但仍超过最初预期的3-8%。
2024-08-06
服务器 DRAM
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芯片价格上涨，新手机成本增加
市场传出联发科将年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。外界认为，由于天玑9400是首颗以3nm制程打造的芯片，成本与售价若较高，算是意料中事。
2024-08-06
芯片 天玑9400
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AI PC明年大降价
高通表示明年搭载旗下骁龙X系列处理器的AI PC终端售价最低可降至700美元，价位与目前市面上消费型机种相当，而且不会牺牲神经处理单元（NPU）性能。
2024-08-06
高通 骁龙X系列处理器 AI PC
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预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元 同比增长88%
在经历了一段艰难时期后，受高性能计算和生成式人工智能应用需求的推动，存储器行业预计将在 2025 年实现创纪录的收入。
2024-08-06
DRAM
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消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8% 延续今年涨幅
据IC设计公司消息人士透露，台积电已通知客户，2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。台积电董事长魏哲家在6月份的股东大会上曾表示，尽管市场声称台积电的定价是业内最贵的，但根据客户收到的芯片来看，台积电的价格和晶圆继续优于竞争对手。因此，台积电仍有涨价空间，...
2024-08-05
台积电 涨价
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SIA：Q2半导体市场规模达1499亿美元，中国同比增长21.6%
美国半导体行业协会（SIA）在8月5日（美国时间）宣布，2024年第二季度（4月至6月）的半导体产业销售额（三个月移动平均）同比增长了18.3%，环比增长了6.5%，达到了1499亿美元。此外，2024年6月单月的销售额同比增长了22.9%，环比增长了1.7%，达到了500亿美元。
2024-08-05
半导体
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2024年过半，中国蓝牙耳机市场出货量同比增长20.8%，开放式耳机依旧强势增长
国际数据公司（IDC）最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年上半年中国蓝牙耳机市场出货量达到5,540万台，同比增长20.8%。其中，真无线耳机市场出货3,508万台，同比增长5.6%；开放式耳机市场强势增长，2024年上半年出货1,184万台，同比增长303.6%。
2024-08-05
蓝牙耳机 开放式耳机
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AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装
英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。
2024-08-05
AI芯片 先进封装 面板级封装
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