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2026年CoWoS晶圆需求或达百万片:英伟达独占六成,台积电主导供应

发布时间:2025-07-31 责任编辑:lina

【导读】摩根士丹利(大摩)近日发布行业研究报告指出,随着AI芯片需求的持续攀升,2026年全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装晶圆需求有望达到100万片规模。其中,英伟达作为AI芯片领域的绝对龙头,将占据约60%的市场份额,成为这一技术需求增长的核心推动者。


摩根士丹利(大摩)近日发布行业研究报告指出,随着AI芯片需求的持续攀升,2026年全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装晶圆需求有望达到100万片规模。其中,英伟达作为AI芯片领域的绝对龙头,将占据约60%的市场份额,成为这一技术需求增长的核心推动者。


2026年CoWoS晶圆需求或达百万片:英伟达独占六成,台积电主导供应


根据大摩预测,2026年英伟达CoWoS晶圆需求量将达59.5万片,较2025年现有产能大幅增长。其中,约51万片将由台积电代工生产,主要用于支持英伟达下一代Rubin架构AI芯片的量产;剩余8万片则由安靠(Amkor)与日月光(ASE)分担,对应Vera CPU及汽车芯片等非AI核心产品线。按单颗芯片所需晶圆面积推算,2026年英伟达芯片出货量预计可达540万颗,其中240万颗将来自Rubin平台,进一步巩固其在AI算力市场的领先地位。


值得关注的是,台积电近期被曝将加速全球先进封装布局。消息称,其美国首座先进封装(AP)工厂计划于2025年启动建设,2029年前正式投产,选址亚利桑那州。供应链透露,该工厂将以SoIC(系统整合单芯片)和CoW(Chip on Wafer)技术为核心,后段oS(on Substrate)封装则委托安靠执行。目前,已有承包商开始招募CoWoS设备服务工程师,为美国工厂的投产提前储备技术人才。


结语


2026年CoWoS晶圆需求的爆发,既反映了AI芯片对高性能封装技术的迫切需求,也凸显了头部企业在技术迭代与产能布局上的先发优势。英伟达与台积电的深度绑定,以及全球先进封装产能的多元化扩张,将成为未来几年半导体行业发展的重要风向标。随着台积电美国工厂的落地,全球半导体供应链的区域平衡与技术协作或将迎来新格局。


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