【导读】根据IPnest最新发布的2025年设计IP报告，CEVA（纳斯达克：CEVA）以68%的市场份额继续领跑无线连接IP领域，这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上。该公司在蓝牙、Wi-Fi、UWB和蜂窝物联网IP解决方案的统治级表现，正推动智能边缘设备向多协议融合、低功耗高集成的方向发展。
一、市场统治力：68%市占率背后的技术护城河
2024年CEVA在无线连接IP领域的收入同比增长23%，主要得益于三大技术突破：1）全球首款基于台积电12nm工艺的蓝牙7射频IP；2）支持IEEE 802.15.4标准的超宽带(UWB)精确定位方案；3）集成GNSS和eSIM的Dragonfly蜂窝物联网平台。IPnest数据显示，其蓝牙IP被应用于全球75%的TWS耳机芯片，Wi-Fi 6 IP在工业物联网MCU的渗透率达52%。
二、多协议融合：从单点优势到系统级解决方案
CEVA-Waves™平台通过创新的"基带+射频"一体化设计，使客户SoC能同时支持蓝牙、Wi-Fi 6E和UWB通信。实测数据显示，该方案可将多协议切换延迟从毫秒级降至微秒级，功耗降低40%。在智能家居领域，小米最新Mesh路由器采用该技术，实现设备发现时间缩短80%；工业场景中，西门子PLC模块凭借其802.15.4协议支持，使无线更新包传输成功率提升至99.99%。
三、AIoT协同：连接IP与神经处理单元的深度耦合
CEVA通过将无线IP与自家AI NPU（如NeuPro系列）进行指令集级优化，在边缘设备上实现"传感-连接-计算"闭环。典型案例如：1）智能安防摄像头通过Wi-Fi 6 IP直接传输AI分析后的元数据，带宽需求降低90%；2）医疗可穿戴设备利用蓝牙LE Audio+NPU组合，实现本地ECG异常检测后再上传云端，隐私安全性提升3倍。这种协同设计正成为CEVA对抗高通、Arm等综合IP厂商的差异化武器。
四、工艺领先：12nm射频IP树立能效新标杆
基于台积电12nm工艺的蓝牙7射频IP，在3mA接收电流下实现8dBm输出功率，比前代22nm方案能效提升35%。该技术已用于荣耀TWS耳机芯片，使主动降噪模式续航延长至10小时。更值得关注的是其首次实现的"数字射频"架构，可通过软件配置支持从Sub-1GHz到6GHz的全频段覆盖，为客户节省30%的芯片面积。
五、生态构建：从IP供应商到标准制定者
CEVA已主导或参与17项无线通信标准的制定，包括蓝牙LE Audio的LC3编码器优化、Wi-Fi 7的MLO多链路操作等。其IP接口与Arm AMBA、RISC-V等总线架构的预验证集成，使客户芯片设计周期缩短6个月。分析师预估，这些生态优势将在2026年为其带来超过2亿美元的授权费收入。
结语
CEVA的持续领先印证了无线连接IP正从单功能模块向系统级平台演进。随着AIoT设备对多协议、低功耗、高安全需求的爆发，其"连接+AI+传感"的协同战略已构建起难以逾越的竞争壁垒。未来行业将聚焦：1）太赫兹通信IP的提前布局；2）Chiplet架构下的异构集成方案；3）端侧联邦学习与无线传输的联合优化。这场由连接技术驱动的智能边缘革命，正在重塑全球半导体IP产业格局。
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