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拓尔微电子推出高效率，全集成4-MOSFET 升降压转换器TMI5330
一周前迎来Apple发布新机iPhone16，该系列新机继续秉承Qi2无线充电协议并且最高功率可达15W。而无线充为适应市面纷繁复杂的充电器，在发射端的电源供电最佳选择便是升降压转换器。TOLL适时推出一款可支持45W的内置4-MOSFET的升降压转换器，具有易散热，高效率，小体积的特点，外加工作频率可调，在...
2024-09-24
模数/数模转换器
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意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板让电机驱动器变得更小、更可靠
为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。
2024-09-24
直流电机
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安芯半导体正式发布CAN接口芯片
CAN芯片的发展可以追溯到上世纪80年代，最初主要应用于汽车制造中的控制系统。随着科技的不断进步，CAN芯片的应用范围逐渐扩大，如今已在电梯制造厂，纺织机器制造厂，智能工厂得到广泛应用。
2024-09-23
接口IC
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安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒...
2024-09-23
CPU
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村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。“CEATEC JAPAN 2024”将于2024年10月1...
2024-09-23
陶瓷电容
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Bourns 推出业界首款表面采用贴装封装 240 V/1 kA 双向功率 TVS 二极管
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出业内首款 240 V/1 kA 双向功率TVS (PTVS) 二极管，该产品在表面贴装封装中提供了最高的功率密度，再次展现其在创新和技术领域的领导地位。Bourns® PTVS1-240C-M PTVS 二极管采用先进的硅工艺技术，具有极高的电压处理...
2024-09-23
瞬变抑制二极管
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Melexis推出霍尔传感器芯片MLX92253
全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响。这一特性方便电子控制单元（ECU）精确计算速度和方向，并轻松实现跨平台传输。这款集成解决方案为涵盖...
2024-09-23
霍尔传感器
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基于极海 G32A1445 汽车通用 MCU 的 BMU 应用方案
BMS电池管理系统是每个电动汽车车企不断优化改进的应用产品，其组成中的BMU用于实现电流检测、绝缘检测、SOC估算、容量累积、报警功能、充放电管理、远程监控等功能。BMU组成包括微控制器系统、充放电管理单元、CAN通信网络单元（采集所有从控单体电池信息）、总电压电流检测、绝缘监测及其它控制单...
2024-09-20
MCU
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TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板，即EVB-DLA-00x。这些测试板有六种功率等级可供选择，适用于模拟元器件 (ADI) EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ的单对以太网 (SPE) 评估板。SPE技术可提供从单个传感器到云端的无缝以太网连接，使得工业物联网...
2024-09-20
柔性PCB
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