【导读】全球领先的物联网解决方案供应商移远通信正式发布KGM133S系列Matter over Thread模组。该模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新的Matter 1.4协议，旨在以“Matter打破生态壁垒，Thread筑牢连接基础”的技术组合，解决智能家居领域长期存在的协议碎片化痛点，推动行业迈向全场景互联的新阶段。
全球领先的物联网解决方案供应商移远通信正式发布KGM133S系列Matter over Thread模组。该模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新的Matter 1.4协议，旨在以“Matter打破生态壁垒，Thread筑牢连接基础”的技术组合，解决智能家居领域长期存在的协议碎片化痛点，推动行业迈向全场景互联的新阶段。
一、KGM133S的基本特性
KGM133S系列模组在硬件配置与性能上实现了多方面平衡，展现出“六边形战士”般的综合实力：
●强大的核心性能：采用ARM Cortex-M33处理器，主频高达78MHz，并支持256KB SRAM以及1536KB/2.5MB/3.5MB三种Flash容量可选，为复杂应用和未来协议升级预留充足空间。
●卓越的无线连接：除了核心的Matter over Thread协议，还支持Zigbee 3.0和BLE 6.0（支持信道探测技术）。其接收灵敏度优于-105 dBm，可选输出功率高达19.5dBm，确保复杂环境下的稳定连接。
●紧凑的物理设计：采用LGA封装，提供两种型号：支持4代IPEX & 引脚天线的KGM133S（12.5mm×13.2mm×2.2mm）和集成PCB板载天线的KGM133S-P（12.5mm×16.6mm×2.2mm），适配小型化、轻薄化终端产品。
●丰富的扩展接口：提供高达26个GPIO，可复用为I2C、UART、SPI、I2S等接口，轻松连接各类外设。
●宽泛的工作温度：支持-40~+105℃的超宽工作温度范围，能轻松应对极端环境。
二、技术难点与应对方案
智能家居行业的发展长期受限于生态壁垒和连接技术的瓶颈，KGM133S系列模组针对性地提供了解决方案：
●挑战一：协议碎片化导致互联互通困难
解决方案：模组支持Matter 1.4协议，这是一个由苹果、谷歌、亚马逊等科技巨头共同推动的开放标准，能实现设备跨生态（如Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings等）的无缝联动。
●挑战二：传统无线连接架构复杂、延迟高
解决方案：采用Thread作为Matter协议的网络载体。Thread基于IEEE 802.15.4标准，原生支持全球唯一的IPv6地址，设备无需网关进行复杂的协议转换，可通过边界路由器直连互联网，从而简化架构并显著降低延迟。
●挑战三：设备在复杂环境下的连接稳定性与安全性
解决方案：通过高接收灵敏度和可选的输出功率保障信号覆盖。同时，模组支持增强型安全选项Secure Vault，为物联网终端构筑更高等级的安全屏障。
三、市场竞争定位
竞争分析：KGM133S系列的核心优势在于其对Matter协议的前沿支持和多协议兼容性，这使其在面向未来的智能家居解决方案中更具灵活性。与芯片原厂的模块相比，移远作为知名模组厂商，在产品集成度和客户设计支持服务上可能更具优势。相较于传统的Zigbee模组，KGM133S在跨生态互联能力上是颠覆性的。
四、应用领域
KGM133S系列模组凭借其跨生态互联能力和稳定的性能，非常适合多种物联网应用场景：
●智能门锁与安防传感：其低功耗特性非常适合电池供电的设备，如智能门锁、门窗传感器、人体传感器等。
●智能照明与控制：可用于智能灯泡、灯带、开关和插座，实现跨生态平台的统一控制和场景联动。
●其他智能设备：同样适用于智能窗帘、温控器、环境传感器等，构建完整的全屋智能体验。
五、产品供货情况
移远通信已正式发布KGM133S系列Matter模组。
关于该模组的具体定价、批量供货周期以及更详细的技术支持信息，建议通过移远通信官方渠道（如官网或直接联系其销售团队）进行咨询。
结语
KGM133S系列模组的推出，是移远通信应对智能家居互联痛点的一次有力回应。其以Matter和Thread的融合技术为核心，通过全面的协议支持、稳健的连接性能和小巧的封装设计，为设备厂商提供了快速开发跨生态互联产品的基石。
随着Matter标准的不断普及，此类高性能、高集成的通信模组将成为推动智能家居真正走向“全场景互联”的关键力量。
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