【导读】大联大诠鼎集团正式发布基于高通RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。该方案以高性能QCS6490平台为核心，集成高达12TOPS的AI算力，并提供从硬件到软件的全栈支持，旨在显著降低机器人、工业自动化等复杂物联网应用的开发门槛，加速其创新与落地。
大联大诠鼎集团正式发布基于高通RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。该方案以高性能QCS6490平台为核心，集成高达12TOPS的AI算力，并提供从硬件到软件的全栈支持，旨在显著降低机器人、工业自动化等复杂物联网应用的开发门槛，加速其创新与落地。
图1-物联网AI应用开发方案的展示板图
一、基本特性
该开发方案围绕高通RB3 Gen 2开发套件构建，具备以下核心特性：
●强劲性能核心：方案基于Qualcomm QCS6490平台，配备八核Kryo™ 670 CPU和Adreno 643 GPU，AI算力高达12TOPS，能效比较前代产品显著提升。
●全面的连接与扩展能力：套件支持千兆级Wi-Fi 6E和蓝牙5.2，提供高速、低延迟的无线连接。其采用模块化设计，遵循96Boards标准，提供包括多个USB接口、以太网口、摄像头和显示端口在内的丰富接口，并支持各类GPIO，易于扩展。
●专业的影像处理与显示：集成Spectra™ 570L ISP，支持多摄像头并发操作。视频处理方面，Adreno 633 VPU支持4K60帧解码与4K30帧编码，并能同时连接两块显示屏输出。
●完整的软件与开发支持：方案运行专为高通物联网平台优化的Qualcomm Linux操作系统，并提供包括Qualcomm Neural Processing SDK、智能多媒体SDK、智能机器人SDK在内的多种开发工具，助力开发者高效构建AI应用。
图2-物联网AI应用开发方案的场景应用
二、技术难点与应对方案
在物联网AI应用开发中，开发者常面临性能、连接、开发效率等多重挑战，本方案针对性地提供了以下解决方案：
●挑战一：边缘侧AI算力与能效不足
解决方案：QCS6490平台不仅提供12TOPS的强劲AI算力以处理复杂推理任务，更通过先进的架构设计实现了优异的能效控制，满足高性能边缘设备对算力与功耗的双重需求。
●挑战二：多传感器集成与高速连接需求
解决方案：开发套件通过丰富的I/O接口（包括PCIe, USB, MIPI CSI/DSI等）和Wi-Fi 6E支持，轻松应对多传感器接入和海量数据传输的需求，确保系统连接的灵活性与高速稳定。
●挑战三：开发环境复杂与部署周期长
解决方案：预装的Qualcomm Linux系统和完整的SDK工具包（如Neural Processing SDK、智能机器人SDK）为开发者提供了开箱即用的开发环境，大幅简化了从原型设计到量产部署的流程。
三、市场竞争定位
竞争分析：大联大诠鼎基于高通RB3 Gen 2的方案在综合性能上表现突出，其12TOPS的AI算力和强大的八核CPU为处理更复杂的AI任务提供了坚实保障。相较于Synaptics SL1680方案，它在算力和处理能力上更胜一筹；而与移远通信的国产模组相比，其优势在于极致的计算性能和面向高端机器人、自动化场景的深度优化。该方案是追求高性能和快速开发的复杂物联网应用的理想选择。
四、应用领域
凭借其高性能和丰富的功能，此方案适用于多个前沿领域：
●智能机器人：强大的AI算力和对多种传感器（如IMU、压力传感器、磁力传感器）的支持，使其能胜任机器人导航、避障、交互等复杂任务。
●工业自动化与AI质检：方案支持多摄像头并发和4K视频处理，结合12TOPS算力，可实时完成高精度的机器视觉检测，提升生产线自动化水平。
●智能安防与边缘视觉：凭借卓越的图像处理能力和AI性能，该方案可实现高效的人脸识别、行为分析等功能，适用于企业及公共环境的安防监控。
图3-物联网AI应用开发方案的方块图
五、 产品供货情况
大联大诠鼎集团已正式推出此基于Qualcomm RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。
结语
作为国际领先的半导体元器件分销商，大联大控股凭借其供应链优势，可为亚太地区市场的客户提供该方案的相关服务。
大联大诠鼎集团此次推出的物联网AI开发方案，通过高性能硬件平台、全面软件开发支持与模块化扩展能力的三重赋能，有效解决了边缘AI应用在算力、连接和开发效率上的核心痛点。
随着机器视觉、自主决策在工业与消费物联网领域的深入，此类高性能、高集成度的开发平台将成为推动产业智能化升级的关键力量。
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