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ROHM开发出1kW级高输出功率红外激光二极管——RLD8BQAB3
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS（高级驾驶辅助系统）等目标应用，开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD8BQAB3”。将先向无人机、扫地机器人、AGV（无人搬运车）和服务机器人等消费电子和工业设备领域用户提供新产品样品。
2024-09-26
发光二极管
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贸泽开售适用于高性能计算应用的AMD Alveo V80加速器卡
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD的Alveo™ V80计算加速器卡。该产品搭载高性能的AMD Versal™ HBM自适应片上系统 (SoC)，集成了速度更快的高带宽内存 (HBM2e DRAM)，能克服高性能计算 (HPC) 应用中的内存瓶颈问题，这些应用包括基因测序、分子动力学、数据分析、网络安全、传感器处理、...
2024-09-25
加速度传感器
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强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增...
2024-09-26
MCU
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Qorvo® 推出面向智能家居设备的全新片上系统（SoC）解决方案
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居设备的全新片上系统（SoC）解决方案——QPG6200L，并已向主要客户提供样品。该款下一代物联网（IoT）解决方案采用 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™ 技术，将 Matter™、Zigbee® 和低功耗蓝牙®的多网络支持...
2024-09-25
SoC
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Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用铁粉材料的新款无线充电发射（Tx）和接收（Rx）线圈，耐潮能力高达90 %相对湿度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1适用于功率为30 W的工业、医疗和消...
2024-09-25
扼流线圈
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Diodes 公司推出两款符合汽车规格的霍尔效应芯片系列
Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。这两款器件可广泛应用于非接触位置与接近检测产品应用，例如安全带固定、车门/后车厢启闭、雨刷以及方向盘锁。
2024-09-25
霍尔传感器
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Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司荣幸地宣布推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器。这些栅极驱动器专为驱动MOSFET而设计，通过增加其余两个逻辑输入版本完善了现有的IX434x驱动器系列。IX434x系列现在...
2024-09-24
直流电机
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Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。这个全面板级视觉扩展将全高清2D视觉与3D深度数据生成无缝集成。它在恶劣光线条件下表现出色，能够根据检测...
2024-09-24
图像传感器
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意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统
意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。
2024-09-24
控制模块
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