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威尔创新发布海光4号服务器主板：国产算力新标杆，安全性能双突破
在信创产业加速发展的背景下，国产服务器硬件迎来关键升级。威尔创新基于海光4号3490 DM2R2处理器推出的TW HSN2-3490主板，以16核32线程架构、PCIe 5.0接口及国密算法引擎，为政府、金融等高安全需求行业提供高性能、全自主的服务器解决方案，助力国产化生态建设。
2025-08-12
表面贴装设备
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泰瑞达Magnum 7H：重新定义HBM芯片测试标准，助力AI算力爆发
随着AI算力需求激增，高带宽内存（HBM）芯片的测试效率与精度成为行业关键瓶颈。泰瑞达（NASDAQ:TER）推出的新一代内存测试平台Magnum 7H，以4.5Gbps超高速率、9,216个数字引脚的高同测能力，以及全流程测试覆盖，为HBM2E至HBM4E芯片提供量产级解决方案，助力客户产能提升1.6倍。
2025-08-12
电子元件成型设备
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思瑞浦TPT29606：突破性I3C电平转换芯片，重塑服务器通信效能
在高速数据通信领域，低压电平转换技术正成为服务器、存储设备的关键需求。思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出的TPT29606电平转换芯片，以0.72V超低工作电压、26Mbps高速传输及多协议兼容性，为I3C/I2C/SPI应用提供高集成度解决方案，显著提升系统能效与可靠性。
2025-08-12
电力继电器
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耐世特MotionIQ™软件套件：重新定义智能底盘控制与开发效率
在软件定义汽车的时代，底盘控制系统的高效开发与集成成为整车厂的核心挑战。耐世特汽车系统推出的MotionIQ™软件套件，整合了线控底盘控制、快速开发工具和预测性维护功能，基于全球1.15亿辆车的成熟算法，助力车企缩短开发周期50%以上，同时显著降低成本。
2025-08-12
电动工具
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嘉准TOF激光传感器：突破工业检测的精度与距离极限
在工业自动化领域，检测技术的精度与效率直接决定生产效能。嘉准推出的TOF激光系列传感器，凭借200米超长距离检测、±2mm高精度以及全场景自适应能力，为工业检测树立了新标杆，助力企业实现智能化升级。
2025-08-12
其它传感器
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谷德科技红外温度芯片：高度集成，颠覆传统模组设计
红外测温技术迎来重大革新！谷德科技推出的智能数字红外温度芯片，以“芯片即模组”的极简设计，彻底解决了传统方案开发复杂、成本高昂的痛点，为行业带来高效、精准的全新解决方案。
2025-08-12
温度传感器
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燧原科技携手曦智科技发布xPU-CPO芯片：国内首创光电共封技术突破AI算力瓶颈
在2025世界人工智能大会上，燧原科技与曦智科技联合推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，开创了AI芯片与光互连技术融合的先河。面对大模型时代激增的算力需求，该技术通过光电共封装突破传统电互联的带宽限制，实现40%的通信密度提升，为超大规模AI训练与推理提供了全新的解决方案。
2025-08-11
光传感器
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英诺赛科INS1011SD：全球首款100V低边驱动IC，开启VGaN™高效能时代
英诺赛科（Innoscience）推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，专为驱动VGaN™设计，彻底革新传统BMS（电池管理系统）架构。通过取代笨重的背靠背Si MOSFET方案，INS1011SD结合VGaN™技术，显著降低系统体积、功耗与成本，为电池保护、储能和电动交通等领域带来高效、紧凑的解决方案。
2025-08-11
电源管理IC
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Teledyne Z-Trak Express 1K5：高性价比3D激光轮廓仪，重塑工业检测新标准
Teledyne DALSA最新推出的Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪，以经济高效的解决方案重新定义了工业检测的边界。凭借每秒5000轮廓的超高速处理能力和1700毫米水平视场，该设备能够精准测量宽体物体，满足电池生产、汽车制造、木材检测等高要求场景的实时3D检测需求。
2025-08-11
电子元件成型设备
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