【导读】随着互联技术标准与市场需求的持续演进，设备可升级性已成为延长产品生命周期、减少重复设计、实现功能差异化的关键要素。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出高度集成的PIC32-BZ6单片机（MCU）。该通用单芯片平台可大幅降低具备先进互联与扩展能力的多协议产品的开发成本、复杂度和上市时间。
Microchip无线解决方案业务部副总裁Rishi Vasuki表示：“PIC32-BZ6 MCU凭借其在单芯片方案中卓越的互联能力、高集成度与设计灵活性脱颖而出。目前市场上少有器件能够将如此丰富的功能整合于单一芯片中。我们已观察到众多用户正积极评估并使用该产品，借助其多协议无线能力、先进模拟特性和高I/O性能，高效开发更智能、更互联的设备。”
随着智能设备射频设计复杂度的提升，传统无线方案通常需要多芯片组合以支持新功能，或频繁重新设计以适配更新的行业标准。PIC32-BZ6 MCU以单颗高度集成的芯片取代传统多芯片架构，有效解决了多协议有线与无线互联的复杂性。该MCU还集成了模拟外设以简化电机控制开发，具备触摸与图形处理功能以支持先进人机界面，并提供大容量存储，满足复杂应用、高工作负载及无线远程（OTA）固件更新的需求。
PIC32-BZ6 MCU平台为智能家居、汽车互联、工业自动化及无线电机控制等应用提供简化的开发体验，其核心功能包括：
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高容量存储与可扩展封装：配备2 MB闪存与512 KB RAM，支持高性能应用与OTA更新；提供132引脚IC及模块化封装选项，未来将推出更多引脚与封装组合。
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多协议无线连接：符合蓝牙核心规范6.0，支持Thread、Matter等基于IEEE 802.15.4的协议，以及私有智能家居网状网络协议。
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灵活的设计与扩展能力：丰富的外设组合不仅支持无线连接与OTA升级，还涵盖以下方面：
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有线连接：集成两个CAN-FD端口（适用于汽车与工业通信）、10/100 Mbps以太网MAC及USB 2.0全速收发器，实现高速数据传输与PC集成。
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触摸与显示：内置电容分压式（CVD）触摸外设（最多18通道），助力高级用户界面开发。
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电机控制：集成12位ADC、7位DAC、模拟比较器、PWM和QEI等模拟外设，实现精确位置与速度控制。
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内置安全机制：提供ROM中不可篡改的安全启动功能，硬件加密引擎支持AES、SHA、ECC和TRNG，有效保护应用程序与知识产权。
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高可靠性认证：通过AEC-Q100一级（125℃）车规与工业级认证，适用于严苛工作环境。
为加速PIC32-BZ6 MCU的开发与产品认证，Microchip提供成熟的芯片级参考设计与无线设计检查服务，以最大限度降低设计风险。此外，全球多个地区提供预认证模块，协助客户加快合规进程。PIC32-BZ6 Curiosity开发板支持对该MCU所有I/O接口、通信功能及外设进行全面评估。开发者还可借助Microchip的MPLAB®集成开发环境（IDE）与Zephyr®实时操作系统（RTOS），获得完整的生态支持。
供货与定价
PIC32-BZ6 MCU平台目前包括PIC32CX2051BZ62132系统级芯片（SoC），适用于需高等级连接与丰富I/O的多协议无线应用，1万片起订单价为3.73美元。同时提供PIC32WM-BZ6204UE射频认证模块，专为快速集成、简化认证流程与缩短上市时间而设计，1万片起订单价为5.84美元。未来将推出更多封装与模块选项，以满足更广泛的应用需求。
