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告别权衡！ROHM新型电机驱动器IC同时实现低发热和低EMI
全球知名半导体制造商ROHM推出了一款型号为“BD67871MWV-Z”的三相无刷直流电机驱动器IC，其核心是采用了ROHM自有的“TriC3™”技术。这款新品主要面向工作电压在12V至48V之间的中等耐压系统。它在技术上实现了一项重要突破：成功平衡了低FET发热量与低电磁干扰（EMI）性能。这两项特性在传统设计中往往...
2025-10-23
LED驱动IC
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国产力量赋能电网：华北工控EPC-3208HG宽温设计保障电网稳定运行
面对电网规模持续扩大与电力行业数智化转型的趋势，变/配电站监控系统需要处理更海量的数据、连接更复杂的设备，并对系统的安全性与稳定性提出了极致要求。华北工控推出的EPC-3208HG工业整机，正是为应对这一挑战而生的国产化解决方案。该产品以国产海光3000系列处理器为核心，通过强大的数据运算能...
2025-10-23
柔性PCB
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多场景覆盖+高可靠性：Diodes新款PI7C9X762Q芯片保障汽车连接稳健性
Diodes公司推出的PI7C9X762Q是一款符合AEC-Q100车规标准的高性能I2C/SPI至双通道UART桥接芯片。它通过在工作与睡眠模式下的低功耗设计，完美契合电动汽车的能效需求。
2025-10-23
Wi-Fi芯片
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紧凑型设备交互升级，Littelfuse发布集成LED背光与回流焊能力的SPDT开关
近日，Littelfuse公司宣布推出其革命性的K5V4发光轻触开关，这是业界首款同时支持回流焊接、具有长行程和单刀双掷(SPDT) 功能的照明型轻触开关。
2025-10-23
触摸开关
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告别碎片化！移远通信推出Matter over Thread模组KGM133S
全球领先的物联网解决方案供应商移远通信正式发布KGM133S系列Matter over Thread模组。该模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新的Matter 1.4协议，旨在以“Matter打破生态壁垒，Thread筑牢连接基础”的技术组合，解决智能家居领域长期存在的协议碎片化痛点，推动行业迈向全场景互联的新阶...
2025-10-23
RF模块
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边缘智能新引擎：大联大诠鼎高通方案助力AI应用快速落地
大联大诠鼎集团正式发布基于高通RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。该方案以高性能QCS6490平台为核心，集成高达12TOPS的AI算力，并提供从硬件到软件的全栈支持，旨在显著降低机器人、工业自动化等复杂物联网应用的开发门槛，加速其创新与落地。
2025-10-23
仿真工具
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超越传统集群：SuperX以预制化AI工厂重新定义算力部署
全球AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited近日正式发布SuperX GB300 NVL72机架级AI超级算力平台。该系统基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，在单个液冷机架内实现了高达1.8 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）的FP4 AI计算性能，专为突破万亿参数大模型的训练与部署...
2025-10-23
应用处理器
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单芯片决胜智能互联：Microchip新品MCU发布
随着互联技术标准与市场需求的持续演进，设备可升级性已成为延长产品生命周期、减少重复设计、实现功能差异化的关键要素。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出高度集成的PIC32-BZ6单片机（MCU）。该通用单芯片平台可大幅降低具备先进互联与扩展能力的多协议产品的开发成本、复...
2025-10-23
MCU
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速度觉醒！Crucial 英睿达 DDR5 Pro OC 游戏内存发布，帧率提升高达25%
为征服新一代3A大作而生！Crucial英睿达正式发布DDR5 Pro OC 6400 CL32超频游戏内存。它凭借6400MT/s的速度与低至CL32的延迟，打破性能瓶颈，在《看门狗：军团》等游戏中可带来高达25%的帧率提升。新品采用专为多核CPU优化的美光技术，支持Intel XMP 3.0与AMD EXPO™一键超频，并搭载全新设计的战术...
2025-10-23
DDR2模组
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