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面向十万级XPU互联：博通CPO交换芯片的扩展能力解析
博通（Broadcom）近期推出的Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson） 共封装光学（CPO）以太网交换芯片，以102.4 Tb/s的交换容量重新定义了数据中心网络的性能标准。作为业界首款达到此带宽的CPO解决方案，其整合了16个6.4 Tb/s Davisson DR光学引擎，依托台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术与3纳...
2025-10-16
NFC芯片
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Bourns推出车规电感SRF3225TAP：为噪声滤波提供高阻抗解决方案
Bourns（美商柏恩）近期扩展其车规级磁性元件产品线，推出SRF3225TAP系列共模片状电感。该系列通过AEC-Q200认证，在紧凑封装下提供500至1000Ω的高阻抗，支持2A额定电流与-55°C至+150°C的宽工作温度范围。其屏蔽结构有效降低辐射，适用于汽车噪声滤波器、直流电源线等场景，为EMI抑制与信号完整性提...
2025-10-16
功率电感
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超清影像新引擎：思特威2亿像素传感器SCC80XS应用前景
思特威电子科技股份有限公司近日正式发布SCC80XS，这是一款2亿像素、0.61μm像素尺寸的超高清手机CMOS图像传感器。基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术平台与22nm Stack先进工艺制程，该传感器在实现超高分辨率的同时，显著优化了噪声控制与色彩还原性能，适配高端旗舰手机的主摄、长焦及广角等多类...
2025-10-16
图像传感器
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超越传统极限：Coherent高意激光器实现400mW功率与-145dB噪声
作为全球光通信领导者，Coherent高意（纽交所代码：COHR）最新推出的400毫瓦连续波（CW）激光器，专为应对共封装光学（CPO）与硅光应用的高性能需求而设计。该产品基于磷化铟（InP）材料与埋入式异质结构分布反馈（BH DFB）技术，在55℃高温环境下稳定输出1311纳米波长的激光，同时实现谱线宽度＜200...
2025-10-15
激光器
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小封装大能力：思瑞浦TPW20400QQ在汽车电子中的全面应用
思瑞浦（3PEAK）推出的TPW20400QQ是一款专为汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）和智能座舱设计的四通道高边电源开关。该芯片通过AEC-Q100车规认证，集成多种保护功能和诊断机制，以高精度限流（精度±8%）和低待机电流（<0.4μA）显著提升车载摄像头、雷达等负载的电源管理可靠性。其紧凑的4mm×4mm封装支持...
2025-10-15
柔性PCB
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英飞凌CoolGaN技术突破：赋能环隆科技250W PoE适配器能效跃升
英飞凌科技推出的CoolGaN™功率晶体管，成功应用于环隆科技新型250 W网络以太网供电（PoE）适配器，通过氮化镓（GaN）技术实现了95%的转换效率与39%的功率密度提升。这款适配器支持200 kHz以上的高频运行，在紧凑设计中兼顾高热性能，为电信、工业电子及AI数据中心等高需求场景提供了高效节能的电源...
2025-10-15
双向可控硅
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面向AIoT时代：华北工控EMB-3128主板的全面优势
华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列处理器及Core™ i3-N305芯片，以6-15W超低功耗和工业级可靠性，为边缘AI场景提供了高效计算基础。这款3.5寸主板支持DDR5-4800MHz内存与NVMe PCIe x2高速存储，集成Intel UHD Graphics显卡，提供4K解码能力与多路显示输出，广泛适配智...
2025-10-15
柔性PCB
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Bourns推出AEC-Q200车规电阻CWM-Q：宽端子设计提升功率密度
Bourns最新推出的CWM-Q系列宽端子厚膜电阻，是一款通过AEC-Q200认证的车规级组件。该系列采用创新的宽端子设计，在紧凑的0612和1225封装下实现了高达2W的额定功率，阻值范围覆盖1Ω至1MΩ。其核心优势在于通过优化散热结构提升功率密度，为汽车电子与工业设备中需要高可靠性与高效散热的电源应用提供...
2025-10-15
厚膜电阻
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国产传感器革新：富唯FSD25以IP67防护与多输出接口引领精准测量
工业自动化迈向精准化与智能化的今天，高精度非接触测量已成为提升产品质量与生产效率的核心。富唯电子推出的FSD25系列激光位移传感器，通过其微米级重复精度、IP67级防护及多输出接口集成，直面复杂工业环境中的检测挑战，为芯片、玻璃、板材等材料的精密测量提供了可靠解决方案。
2025-10-15
位置传感器
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