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密度提升50%且功耗更低，Molex莫仕重新定义共封装光学互连
全球连接技术领导者Molex莫仕发布了一套旨在解决AI集群扩展瓶颈的完整光互连技术栈。该方案通过整合VersaBeam EBO背板连接器与Teramount TeraVERSE可拆卸光纤技术，将部署时间缩短85%；同时推出增强型CPO套件，提升50%的密度并降低功耗。此外，Molex莫仕还首次亮相了高基数光电路交换机平台，通过动...
2026-04-15
激光器
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耐温高达130°C！Vishay推出坚固耐用的航天级纳米晶共模扼流圈
威世科技（Vishay Intertechnology）近日发布了一款新型航天级表面贴装共模扼流圈——SGCM05339，该产品专为应对极端航空航天环境而设计。器件内部采用坚固的纳米晶磁芯，并辅以过模塑成型加固工艺，能够有效抑制GaN和SiC开关应用中因波形边缘陡峭而引发的电磁干扰（EMI）。SGCM05339具备出色的电气性...
2026-04-15
电流保险丝
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双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
在电子设备迈向高功率与多功能融合的当下，USB Type-C 接口虽已成为通用连接的核心载体，却也因 USB PD 传输功率的持续攀升，面临着可靠性与安全性的双重考验。力芯微精准洞察这一行业痛点，推出专为高压 USB PD 应用打造的 ET9931 电源开关芯片，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端...
2026-04-10
声表面滤波器
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插入损耗小于0.5 dB！Vishay推出新型双路Wilkinson功率分配器/合成器WLKN-000
威世科技近日宣布推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器——WLKN-000，旨在为航天和高频连接应用提供更高的效率与空间利用率。该器件工作频率覆盖15 GHz至20 GHz，采用集成式表面贴装封装，在19 GHz以下频段实现小于0.5 dB的插入损耗，展现出业内领先的性能水平。适用于5G/6G通信、低地球轨道卫...
2026-04-10
自恢复保险丝
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电子墨水屏+蓝牙低功耗：Inkcard-A1重新定义智能工牌
4月9日，高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司（Holyiot）正式推出了其最新力作——Inkcard-A1电子墨水智能胸卡。这款面向门禁控制与身份验证场景的创新产品，核心搭载了Nordic Semiconductor的nRF54L15系统级芯片（SoC）。凭借该芯片卓越的处理性能与超低功耗特性，Inkcard-A1成功将传统...
2026-04-10
其它模拟IC
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从汽车零部件到医疗器械：艾默生 Polaris 平台赋能多领域高效连接
全球制造业面临客户偏好转变、监管加强和竞争加剧的挑战，传统焊接方案难以为继。艾默生推出全新Branson Polaris超声波焊接平台，旨在突破工艺效率极限，保障生产质量与可靠性。这款可配置、多用途的系统，融入了艾默生在超声波焊接领域的深厚技术，专为高级制造工程师设计，助力他们开发高效的连接...
2026-04-10
陶瓷滤波器
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村田启动7款汽车级MLCC新品量产，攻克车载电路小型化难题
随着自动驾驶（AD）与高级驾驶辅助系统（ADAS）技术的飞速发展，现代汽车电子系统正面临着性能提升与空间受限的双重挑战。为了应对这一趋势，株式会社村田制作所（以下简称“村田”）近日宣布在多层陶瓷电容器（MLCC）领域取得重大突破，正式启动7款新品的量产。这些新产品专为汽车应用设计，通过独特...
2026-04-09
交流电机
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思特威SC126AT量产在即！峰值量子效率83%，暗光成像再升级
思特威近期正式发布了其全新升级的1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。这款传感器基于CARSens-XR Plus技术平台打造，采用单像素架构，并集成了SFCPixel、PixGain HDR等核心技术，从而实现了高感度、高动态范围、低噪声以及片上ISP功能等一系列突出优势。作为一款实现全流程国产化并符合ISO ...
2026-04-09
图像传感器
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助力光互连产业发展，泰瑞达推出Photon 100自动测试平台
随着人工智能与下一代数据中心对高速、节能光互连需求的爆发式增长，硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）的大规模量产成为行业焦点，但制造商在此过程中面临着严峻的测试挑战。为此，全球领先的自动测试设备供应商泰瑞达正式推出了全面型光电自动测试平台——Photon 100。该平台通过将先进的光学与电气...
2026-04-09
隔离变压器
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