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意法半导体MIS2DU12：集信号处理、抗混叠滤波于一体，打造医疗传感器新标杆
在医疗电子领域，传感器的性能直接决定了植入式与可穿戴设备的生命力。近日，意法半导体重磅推出了MIS2DU12 MEMS加速度计，这款产品精准地切入了医疗设备对“超低功耗”与“极致微型化”的核心痛点。采用生物相容性材料封装，拥有仅0.74mm的高度和20nA的关机功耗，MIS2DU12不仅满足了心脏监护仪、起搏器...
2026-04-08
开关三极管
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CSA Aliro 1.0标准落地：意法半导体推出“NFC+BLE+UWB”一站式解决方案
长期以来，市场被众多厂商的私有协议所割裂，用户被迫在手机里安装各种应用，体验支离破碎。为了解决这一行业痛点，连接标准联盟（CSA）于2026年2月26日正式发布了Aliro 1.0智能门禁统一协议标准，旨在通过一个开放、可互操作的平台，重塑智能门禁生态。作为该标准的核心推动者之一，意法半导体（ST...
2026-04-07
交流电机
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15分钟快速部署：Melexis发布高效低噪驱动芯片MLX80339
传统的单线圈驱动器虽成本低廉却难以兼顾效率与静音，而高性能的三相解决方案又往往因复杂的集成流程和高昂的技术门槛让开发者望而却步。针对这一行业痛点，全球微电子工程公司Melexis于2026年4月1日正式推出了免代码三相风扇驱动芯片MLX80339。这款新品旨在打破技术壁垒，通过内置预验证的电机控制...
2026-04-07
浪涌保护器
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新款VODA1275驱动器：80μs快速导通，赋能800V+电动汽车电池系统
4月1日，威世科技（Vishay Intertechnology）正式宣布推出全新车规级光伏MOSFET驱动器——VODA1275。作为首款采用紧凑型SMD-4封装的增强型隔离器件，VODA1275凭借8 mm的爬电距离和CTI 600的模塑材料，专为提升高压车载应用的安全性与可靠性而设计。该器件在导通时间、开路电压及短路电流等关键指标上...
2026-04-07
扼流线圈
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取消中间转换级：意法半导体800V直转12V/6V方案优化GPU供电拓扑
传统的供电方案已难以满足兆瓦级AI机架对能效、功率密度和可扩展性的严苛要求，行业正加速向800V高压直流（800VDC）配电架构演进。为应对这一趋势，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，基于英伟达（NVIDIA）的800V直流参考设计，正式扩展其电源转换解决方案组合，推出全新的800VDC直转12V和...
2026-03-31
汽车继电器
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思特威发布1英寸旗舰传感器SC5A6XS：Lofic HDR 3.0加持，动态范围达115dB
3月27日，国产CMOS图像传感器领军企业思特威（SmartSens）在上海正式发布了其最新的旗舰级产品——SC5A6XS。这款专为高端智能手机主摄打造的5000万像素、1英寸大底图像传感器，集成了思特威最新的SmartClarity-XL Pro技术平台与创新的22nm Stack工艺。其核心亮点在于首发了全新的Lofic HDR 3.0技术，...
2026-03-30
图像传感器
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思特威SC5A6XS正式发布：1英寸大底+115dB动态范围，预计Q2量产
旗舰智能手机的影像能力正不断向专业化迈进，对核心图像传感器的性能提出了前所未有的高要求。为应对这一趋势，思特威（SmartSens）近日正式推出了其最新的5000万像素1英寸旗舰级手机图像传感器——SC5A6XS。采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPix...
2026-03-27
图像传感器
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12位ADC+PMBus 1.3接口，英飞凌XDM700-1如何定义高精度电源监测？
为应对AI服务器、电信基础设施及可再生能源等领域对能效与可靠性的严苛挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，正式推出全新系统级监测IC——XDM700-1。这款基于XDP7xx技术平台打造的高集成度解决方案，不仅支持高达80V的输入电压与高/低侧电...
2026-03-27
按键
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从工业指示到键盘背光，Vishay新款RGB LED VLMRGB1500应用广泛
威世科技于近日正式推出了一款革新性的三色LED器件——VLMRGB1500。这款产品以其极致的紧凑尺寸和卓越的光学性能，为RGB显示屏及背光应用树立了新的标杆。在仅5 mA的低驱动电流下，它便能提供高达252 mcd的明亮输出，而其1.0 mm x 1.0 mm x 0.65 mm的0404封装尺寸，相较于传统的PLCC-4封装大幅缩减了7...
2026-03-27
红外收发器
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