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至强芯+超高速接口：安勤科技发布企业级HPM-GNRDE高效服务器解决方案
全球工业计算机领域领航者安勤科技，在Embedded World 2025全球嵌入式大展上重磅推出全新一代HPM-GNRDE高性能服务器主板。这款颠覆性产品搭载Intel®最新一代Xeon® 6Processors系列中的尖端P-Core架构（6500P/6700P），以革命性的多核异构计算能力、突破性DDR5内存带宽及业界领先的PCIe 5.0超高速扩...
2025-04-11
柔性PCB
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威世科技推出车规级RGBIR颜色传感器，实现透光率5%以下的精准色温解析
日前，威世科技Vishay宣布，光电子产品部推出业界先进、符合AEC-Q100标准的RGBIR颜色传感器---VEML6046X00。Vishay Semiconductors VEML6046X00将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位模数转换器集成在2.67 mm x 2.45 mm微型不透明表面贴装封装中，高度仅为0.6 mm。
2025-04-11
光电传感器
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移远通信发布FGM842D系列：超小尺寸Wi-Fi+BLE模组赋能智联新时代
移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
2025-04-10
Wi-Fi芯片
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索尔思光电引领光通信新潮流：全球首推三模50G PON OLT SFP-DD光模块
索尔思光电(Source Photonics)正式发布适用于下一代高速PON接入网络的50G/XGSPON双模和50G/XG(S)PON/GPON三模业界最小封装SFP-DD低功耗系列解决方案。该产品基于业界领先光电芯片技术，可支持下行光接口线路速率最大50G NRZ信号，和上行光/电接口线路速率最大25G突发接收，具备GPON/XG(S)-PON/50G-P...
2025-04-10
激光器
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大联大世平集团携手NXP，打造高效汽车12V电池管理系统解决方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。
2025-04-10
DC/DC电源模块
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艾迈斯欧司朗推出采用TO90封装的新型高功率蓝色激光二极管
全球光学科技领航者艾迈斯欧司朗再度彰显技术实力，正式推出新型高功率高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E。这款创新器件不仅实现高达43%的电光转换效率，更在波长领域取得重大突破，首次精准达到455纳米峰值波长，为激光应用开启全新可能。
2025-04-10
激光(光电)二极管
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微型化奇迹：全球最小PPG传感头横空出世
光电传感领域迎来重大技术突破——SCIVAX Corporation与SemiLEDs全资子公司TSLC Corporation联合宣布，双方成功研发出全球体积最小的PPG（光电容积描记法）传感头。这项创新成果不仅刷新了行业技术标杆，更为可穿戴设备、健康监测等领域开辟了全新可能。该尖端产品将于4月16日至18日在台北Touch Taiwa...
2025-04-10
光电传感器
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海信功率半导体突破封装极限：首款DIP25智能功率模块，热阻降低60%功率密度翻倍
海信功率半导体于近日又推出一款重磅产品——行业首款DIP25 600V/50A智能功率模块。该产品乃是海信功率半导体技术积累的集大成之作，不仅搭载自研驱动芯片及50A RC-IGBT的全自主设计驱动芯片，同时采用自研的低热阻封装结构技术，减小散热片尺寸，突破DIP-25系列产品现有功率极限。
2025-04-09
驱动模块
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ROHM推出高精度电流检测放大器，利于节省空间设计的车载设备
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封装的“BD1423xFVJ-C”支持+80V的输入电压，适用于48V电源驱动的DC-DC转换器、冗余电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境。
2025-04-09
放大器
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