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纳微半导体发布3300V/2300V全系SiC产品，赋能智能电网
纳微半导体近日宣布，其面向超高压应用开发的2300V与3300V全系列碳化硅（SiC）功率产品已正式开放样品申请。该系列涵盖功率模块、分立器件及芯片等多元形态，旨在为智能电网、新能源发电及关键工业能源系统提供更高可靠性、更优性能的半导体解决方案，助力下一代高压电力基础设施的效能升级。
2025-12-08
功率放大器
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精准感知能耗，Microchip数字功率监测器显著降低便携式设备运行功耗
为满足电池供电及能效敏感型设备对精确能耗管理的迫切需求，Microchip Technology（微芯科技公司）近日发布PAC1711与PAC1811两款数字功率监测器。新品在保持每秒1024次高速采样的同时，其运行功耗较市场同类方案降低约50%，显著提升了监测系统自身的能效表现。此外，该系列产品集成了实时阈值警报与...
2025-12-08
图像传感器
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华北工控推出搭载NXP i.MX 93的嵌入式主板，赋能边缘设备
随着应对边缘计算市场的快速增长，华北工控推出专为AI应用优化的嵌入式主板EMB-3513。该主板搭载恩智浦（NXP）i.MX 93/91系列处理器，集成AI加速单元，并配备大容量内存、多模网络通信接口及丰富I/O扩展能力，可满足智能制造、车载中控、服务机器人等场景对高效能、低延时、高稳定与安全可靠的关键...
2025-12-08
柔性PCB
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Bourns 5.0SMDJ 系列 TVS 二极管，1ns 响应守护电路安全
近日，Bourns 推出了 5.0SMDJ 系列瞬态电压抑制（TVS）二极管。该系列二极管专为移动通信、计算及影像设备应用提供有效的静电放电（ESD）保护而设计。
2025-12-08
低频信号发生器
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12-60mΩ 宽阻适配！安森美 T2PAK 顶部冷却 EliteSiC MOSFET 攻克高压应用散热难关
安森美推出采用 T2PAK 顶部冷却封装的 EliteSiC MOSFET，覆盖 650V、950V 电压段，直击汽车与工业高功率场景痛点。其顶部直连散热片的设计大幅降低热阻，结合低杂散电感特性，实现更高功率密度与转换效率，还能简化系统设计、延长设备寿命。产品已向核心客户发货，可广泛适配电动汽车、光伏储能等领...
2025-12-08
外壳
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从 G32R501 到 G32R430，极海筑牢 “控制 + 传感 + 驱动” 工业芯底座
面对传统通用 MCU 难以适配新一代编码器高性能需求的行业痛点，极海重磅推出首款G32R430 高精度编码器专用 MCU。这款芯片从系统架构设计到外设参数规格进行了全方位优化，致力于帮助磁编码器、光电编码器、感应编码器等多类型产品，实现精度、功耗与实时性的跨越式提升。
2025-12-08
隔离变压器
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极海 G32R430：编码器专用 MCU，高精度运动控制核心之选
G32R430 是极海半导体推出的国内首款编码器专用 MCU，专为具身机器人、工业自动化等高精度运动控制与位置反馈场景打造，以高性能内核、超低功耗、高速信号处理与丰富通信接口，高效赋能磁编、光编等多元编码器应用，助力设备实现实时响应与微秒级精度控制。
2025-12-08
电阻测试仪
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8 档限流 + 25A 浪涌耐受，意法 IPS1050LQ 打造高效工业负载驱动方案
在工业自动化、数控机床、PLC 控制等核心场景中，低边开关芯片作为负载驱动与电路保护的关键器件，其性能直接决定了系统的可靠性、能效与适配灵活性。面对工业环境中高浪涌电流、多类型负载、严苛安全要求等痛点。意法半导体（ST）推出的IPS1050LQ低边开关芯片，基于成熟的 M0T5 VIPower 技术，以灵...
2025-12-08
稳压电源
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XP Power发布10kW紧凑型3U数字电源，适用于医疗与半导体制造设备
XP Power近期推出一款型号为WBQ系列的高压电源产品，采用3U紧凑型机架设计，额定功率达10kW，并可实现15kV至100kV范围内的数字可调电压输出。该产品通过高功率密度设计，有效节省了设备安装空间，适用于半导体制造、离子注入设备、电子束加工、先进医疗器械等对空间与功率均有严苛要求的高端工业场景。
2025-12-05
DC/DC电源模块
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