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低至7毫瓦！u-blox F11平台揭秘L1/L5双频节能黑科技
在物联网设备对续航与精度要求日益严苛的当下，u-blox 正式推出了全新的 F11 平台，为资产追踪和可穿戴设备带来了革命性的解决方案。这款支持 L1/L5 双频的标准精度 GNSS 平台，凭借创新的“选择性双频”技术，打破了传统定位技术中功耗与精度的博弈。它不仅能将典型配置下的功耗低至 7 毫瓦，还能在...
2026-04-16
滑动开关
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舜宇智领推出基于微芯科技VS700系列的ADAS摄像头模组
4月14日，微芯科技（Microchip）与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领宣布达成战略合作，旨在共同拓展汽车SerDes联盟移动链路（ASA-ML）生态系统。作为此次合作的一部分，舜宇智领推出了基于Microchip VS700系列ASA-ML器件的高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头模组，旨在为汽车行业提供更快速、更简便且...
2026-04-16
低通滤波器
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算力与网络的深度融合：AMD V3000处理器为思科AI工作负载提供核心动力
为应对AI时代对网络基础设施提出的高性能、智能化与高可靠性要求，思科在其最新推出的N9300系列交换机与8000系列路由器中，集成了面向千兆瓦级AI集群的Silicon One G300交换芯片与AMD锐龙嵌入式V3000系列处理器。其中，AMD处理器凭借其强大的x86计算能力、高能效比及长期可用性，为设备的关键控制平...
2026-04-16
音频变压器
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智原科技新IP方案出炉，加速终端AI与AIoT产品上市
智原科技（Faraday Technology Corporation）近日宣布，正式推出基于联电（UMC）28纳米制程平台的全新IP解决方案。该方案特别整合了SST-ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术，专为满足新一代微控制器（MCU）与AIoT系统单芯片（SoC）在终端AI应用上的严苛需求而设计。通过提供包含eFlash控制器、内...
2026-04-15
陶瓷滤波器
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Bourns新品：0.8mm超薄封装，高电流应用的新选择
随着消费性电子与物联网装置对功率密度的需求日益提升，设计工程师常面临电感性能与体积取舍的难题。Bourns 今日宣布推出全新 SRP2008DP 系列高电流屏蔽式功率电感，该系列采用金属合金粉末磁芯与仅 0.8 mm 的超薄封装，成功在极小的 2.0 x 1.6 mm 尺寸下提供了高饱和电流能力。这一创新设计不仅解...
2026-04-15
陶瓷电容
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重塑可插拔范式！Molex莫仕展示支持224Gbps PAM-4的高密度互连方案
在近日落幕的OFC 2026大会上，全球电子行业领导者Molex莫仕重磅展示了其下一代XPO互连解决方案的实时数据传输能力。面对AI工作负载对带宽密度与能效的极限挑战，Molex凭借创新的XPO BiPass技术，支持高达128个差动信号线对及224Gbps PAM-4速率，旨在突破传统可插拔架构的物理瓶颈。此次展示不仅彰显...
2026-04-15
EMI滤波器
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低插损0.30dB！Abracon推出车规级SPDT射频开关，赋能ADAS与V2X通信
Abracon重磅推出其首款通过AEC-Q100车规认证的ASWD-S2-0009-Q-T射频开关，专为应对日益复杂的汽车电子平台挑战而设计。这款基于GaAs技术的SPDT开关，凭借0.3-8.5GHz的宽频覆盖、0.30dB的超低插损以及-40°C至+125°C的卓越工作温度范围，为ADAS、C-V2X通信及智能天线等严苛应用提供了高可靠性的信号路...
2026-04-15
按钮开关
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航天存储新进展：Teledyne e2v 16GB DDR4 X1进入量产阶段
3月17日，Teledyne e2v正式宣布其面向宇航应用的16GB DDR4 X1飞行正片（FM）进入量产阶段。这一里程碑事件标志着该公司在高密度、耐辐射航天存储解决方案领域的产品组合得到进一步扩展。该器件专为满足AI卫星、大型星座及星间通信等前沿应用对星载处理与数据存储的迫切需求而设计，其成功量产将为日...
2026-04-15
功率继电器
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亚马逊云科技推出Amazon S3 Files，S3首次实现高性能文件系统级访问
4月13日，亚马逊云科技正式推出了Amazon S3 Files，这是一款旨在打破对象存储与文件系统界限的全新服务。通过将Amazon S3存储桶转化为可直接挂载的高性能文件系统，该服务允许EC2实例、容器及Lambda函数等计算资源以标准的NFS协议直接访问S3数据。这一创新不仅消除了传统架构中数据孤岛和复杂的同步...
2026-04-15
功率继电器
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