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台积电大陆芯片生产遇阻，美国豁免撤销加速国产替代进程
美国商务部工业与安全局（BIS）正式通知台积电，其南京工厂的“经核实验证最终用户”（VEU）资格将被撤销，现有豁免将于2025年12月31日正式终止。
2025-09-04
台积电南京厂 VEU授权撤销 美国芯片出口管制 半导体国产替代 经核实验证最终用户
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美光西安MXA工厂摘得EFQM七钻认证：半导体制造卓越管理的中国标杆
2025年7月，欧洲质量管理基金会（EFQM）公布最新全球卓越管理认证结果，美光西安工厂（MXA）以732分的高分首次参评即获得EFQM最高级别“七钻认证”，成为全球前1.5%获此殊荣的企业之一，更创下半导体行业卓越管理的新标杆。这一认证不仅是对美光西安在企业管理、运营效率及可持续发展方面的全球认可，...
2025-09-01
美光西安 EFQM七钻认证 可持续发展 半导体制造 卓越管理
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中科创达发布滴水OS 1.0Evo：AI原生操作系统重构汽车智能化中枢
2025年，“AI定义汽车”（AIDV）时代加速到来，汽车正从传统交通工具向具备感知、决策、执行能力的具身智能机器人演进——AI技术全面渗透设计、生产、交互、运营全链条，端云一体架构解决算力瓶颈，操作系统向拟人化方向发展。在此背景下，中科创达推出面向中央计算的AI原生整车操作系统“滴水OS 1.0Evo”...
2025-09-01
中科创达 滴水OS 1.0Evo AI定义汽车 中央计算架构 端边云AI架构
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长电科技CPO技术突破：光电合封开启数据互连能效革命
随着AI大模型、高性能计算（HPC）及5G通信技术的爆发式增长，数据中心的带宽需求正以每年30%以上的速度递增。传统铜互连方案因“高能耗、高延迟、低带宽密度”的瓶颈，已无法满足AI时代的需求——据IDC统计，数据中心能耗中约30%来自互连系统，而铜缆的传输延迟是光纤的10倍以上。在此背景下，光电合封...
2025-09-01
长电科技 CPO技术 光电合封 先进封装 数据互连
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芯碁微装赴港上市：全球直写光刻龙头的AI时代进阶之路
2025年，AI、5G等新兴技术的爆发式增长，推动先进信息技术产业对微纳光刻设备的需求迎来“井喷”。作为全球直写光刻设备领域的领军企业，芯碁微装（688630.SH）于近期向港交所提交上市申请，由中金公司担任独家保荐人。此次上市，是公司在2020年科创板挂牌后的“二次资本布局”，核心目标在于通过融资强...
2025-09-01
芯碁微装 直写光刻设备 赴港上市 先进封装 产能扩张
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小米汽车2025年交付狂飙：单月破3万、季度超8万，剑指全年35万目标
2025年，小米汽车在新能源汽车赛道上迎来“爆发年”。8月单月交付量超3万台，连续两个月突破3万大关；第二季度累计交付8.13万辆，同比暴涨197.7%，创下品牌历史新高。这些数据不仅印证了小米汽车“产能爬坡”的成效，更反映出市场对其产品力的高度认可——从首款轿车SU7的持续热销，到首款SUV YU7的“18小...
2025-09-01
小米汽车 交付量 YU7 国际化 新能源汽车
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混合仿真赋能RISC-V芯片敏捷开发：高精度与效率的平衡之道
随着RISC-V架构从“嵌入式单核”向“高性能多核+自定义指令扩展”演进（如Andes RISC-V核的ACE指令集扩展），芯片设计的复杂度呈指数级增长：一方面，多核架构需要验证总线带宽、缓存一致性等跨模块协同问题；另一方面，自定义指令（如AI加速、信号处理指令）需要兼顾硬件实现效率与软件兼容性；更关键...
2025-08-29
混合仿真技术 RISC-V芯片开发 软硬件协同验证 全系统仿真平台 敏捷开发效率
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元臻微电首条xMR量子材料生产线试产：2万片产能即将释放，高性能磁传感技术赋能多领域
2025年8月，湖北元臻微电科技有限责任公司（以下简称“元臻微电”）首条xMR量子材料生产线迎来关键节点——落户孝感不到两年，这条投资2亿元的生产线已完成设备架设，进入全流程试生产阶段，预计9月中旬实现首批产品交付。该项目于2023年11月启动，规划年产2万片xMR量子材料，是国内少有的专注于高性能...
2025-08-29
xMR量子材料 磁传感技术 元臻微电 产能释放 多领域应用
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格罗方德Fab 8工厂员工调整背后：扩建期的效率平衡术与业绩修复密码
2025年8月，美国纽约州萨拉托加县路德森林科技园区的格罗方德Fab 8工厂内，生产线依然忙碌，但一场“静悄悄”的员工调整正在进行。作为格罗方德全球产能布局的核心节点（拥有2300名员工），这座工厂正处于160亿美元扩建计划的关键爬坡期——一边是产能即将翻倍的扩张需求（从每月4万片12英寸晶圆增加到8...
2025-08-28
格罗方德Fab 8调整｜半导体扩建计划｜业绩修复｜效率优化｜长期增长
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