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AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装
英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。
2024-08-05
AI芯片 先进封装 面板级封装
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芯片出现缺陷！交付延期？
据美国科技网站The Information报道，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。
2024-08-05
芯片
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三星晶圆代工获利增长，第二代3纳米全面量产
三星电子上季晶圆代工事业获利好转，预期下半年晶圆代工事业的行动需求将回升，AI与高速运算（HPC）应用需求持续成长；预期晶圆代工事业全年营收成长率将超越整体市场水平。
2024-08-02
三星 晶圆代工
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奥运需求未及预期，电视面板6月价格停滞
据媒体报道，液晶面板从2022年下半年开始转为涨价趋势。原因是电视厂商预期中国618、6~7月的足球欧洲杯以及7~9月的巴黎奥运会和残奥会的需求将增加。但却被现实打脸，618电视销量表现不佳，奥运需求也未及预期…
2024-08-02
电视面板
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传B100将被取消，英伟达转推B200A
据媒体报道，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡供给需求。
2024-08-02
英伟达 B200A
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机构：Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 市场正在复苏
根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降8.9%。
2024-08-02
硅晶圆
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机构：LG化学将超越美国杜邦，位居OLED材料市场第二名
据市场调查公司DSCC 7月30日的《AMOLED材料报告》显示，去年沉积材料市场由美国的Universal Display Corporation（UDC）占据主导地位，其次是杜邦（第二）和LG化学（第三）。但是，OLED材料市场的重大进展表明，从今年开始，LG化学有望超越杜邦，稳坐第二的位置。
2024-08-02
LG化学 OLED材料
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SK海力士将于第三季度量产GDDR7 DRAM芯片
SK海力士宣布，其下一代GDDR7显卡内存芯片将在第三季度开始量产。这款芯片在运行速度和能效方面均达到了业界领先水平。GDDR是一种高性能内存，广泛用于显卡，随着显卡在人工智能工作负载中应用的增加，GDDR的受欢迎程度也在不断提升。
2024-08-01
SK海力士 GDDR7 DRAM 芯片
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消息称2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%
据报道，业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。这归因于越来越多的本地生产商获得电动汽车认证并扩大了其制造能力。消息人士称，预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场，打破国际供应商在该市场的主导地位。
2024-08-01
SiC芯片
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