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AI芯片增长率超过40%
摩根士丹利证券发布产业报告指出，AI热从2023年到2027年AI半导体年复合增长率（CAGR）将超过40%，达2900亿美元，占全球半导体需求达35%。
2024-11-12
AI 芯片
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威刚前3季利润创新高
模组厂威刚累计前3季净利润新台币24.04亿元，年增2.4倍，超越2021年创下的全年获利最高纪录22.47亿元，每股纯利润8.21元。
2024-11-11
威刚 模组 存储器
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十铨第三季度营收下滑
模组厂十铨2024年第3季营收及毛利率双双下滑，单季营收新台币62亿元，季减17%；毛利为4.58亿元；毛利率降至7.4%；税后获利为1.44亿元。
2024-11-11
十铨 模组 DDR5
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群联业绩下滑，存货高达285亿
NAND Flash控制IC厂群联指出，AI市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场，将是布局的强项，对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。
2024-11-11
群联 NAND Flash 控制IC
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DDR4的时代正在逐渐远去
巨头三星电子、SK海力士强调了接下来会将重点转移至高利润的高阶产品，同时可能会减少DRAM与NAND的产量，特别是传统类型的产品。
2024-11-11
DDR4 存储器
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HBM芯片供不应求，大客户要求提前6个月交货！
近日，SK 集团董事长 Chey Tae-won表示，SK 海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达 CEO在最近的一次会议上，要求他将下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前 6 个月。
2024-11-11
HBM 芯片
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世界先进10月营收近38亿元新台币 环比下滑17.81％
晶圆代工厂世界先进11月8日公布今年10月合并营收约为37.93亿元新台币，较上月减少17.81％，较去年同期的32.43亿元新台币增长约16.96％。
2024-11-08
世界先进 晶圆代工
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台积电：预计2024年中国台湾半导体产值将达1642亿美元，同比增长22%
近日，中国台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清在一次公开发表的讲话中表示，预计2024年中国台湾半导体产值将达到5.3万亿新台币（1642亿美元），较去年增长22%。
2024-11-08
台积电 半导体
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SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元
中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。
2024-11-08
SEMI 芯片设备
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