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2023Q4全球智能手机AP市场：联发科第一，华为以1%份额居第六！
根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，在2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）市场，联发科以36%的出货量市占率份额位居第一，紧随其后的是高通（23%）、苹果（20%）、紫光展锐（13%）、三星（5%）和华为海思（1%）。
2024-03-16
智能手机 AP市场 联发科 华为
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芯片大厂宣布，涨价10%！
台湾工商时报3月15日报道，存储芯片厂商华邦电第二季DDR3新合约价格已最终敲定，据调查指出，华邦电成功涨价10%，急单及加单另计，整体平均涨幅不会到20%。主要调涨原因是AI、网通需求窜升，DDR3供给吃紧。
2024-03-16
华邦电 芯片
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慧荣推出专为AI手机设计的6纳米UFS 4.0主控
全球NAND闪存控制芯片领导厂商慧荣科技13日宣布推出SM2756 UFS 4.0控制芯片，成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款，以应对快速成长的AI智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。另也宣布推出全新第二代UFS3.1控制芯片SM2753。
2024-03-14
慧荣 AI手机 4.0主控
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两则消息，向狂热的AI领域泼凉水
据台媒《钜亨网》报道，最近两则消息向狂热的人工智能（AI）领域泼凉水：一是，Sora团队表示，OpenAI影像生成AI，Sora仍是一个研究计划，还不是一个产品，短期内不会向公众开放，甚至没有任何时间表；二是，Google、亚马逊等科技巨头悄悄下调对生成式AI的预期。
2024-03-14
AI领域
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原厂产能渐升，模组厂看存储仍维持涨势
DRAM/NAND Flash随着价格自去(2023)年第三季起陆续涨价，且因AI应用需求获看好，原厂也拟渐渐将减产幅度缩小，渐渐拉升稼动率，而即便如此，模组厂商认为，原厂先前减产幅度深，增产速度会受限且资源会放在制程难度高的HBM、DDR5，所以产量的增加没那么快，相对全年仍看存储可维持涨势不变。
2024-03-14
模组厂 存储
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机构调高预测：2024年半导体销售额将增长24%至6500亿美元
研究机构TechInsights 3月12日更新了2024年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。
2024-03-14
半导体
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三星西安芯片厂开工率恢复至70%
三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40%。
2024-03-14
三星 芯片
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机构：2023年全球车载显示面板出货规模再创新高约2.1亿片
近日，根据群智咨询（Sigmaintell）披露数据显示，2023年全球车载显示面板出货约2.1亿片，同比增长约7%，其中前装市场出货约1.9亿片，同比增长5%。
2024-03-13
车载显示面板
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突发！三星计划NAND闪存涨价20%
据朝鲜日报报道，三星电子计划将NAND闪存价格提高20%，该公司决定与大客户重新谈判，以获得公平的价格，并将NAND闪存业务的损失降到最低，该业务的供需最近已经稳定下来。
2024-03-13
三星 NAND 闪存
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