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涨价通知！订单回暖，这家PCB龙头全面调涨

众所周知，PCB（ Printed Circuit Board），印制电路板，是重要电子部件，电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材，在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。

2024-03-21

PCB 建滔集团

英伟达B200成本约6000美元，售价或高达4万美元！

据CNBC报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋在接受其采访时表示，英伟达计划以 3 万至 4 万美元的价格出售用于 AI 和 HPC 工作负载的全新Blackwell GPU B200。不过，这只是一个大概的价格，因为英伟达更倾向于销售面向数据中心的整体解决方案，而不仅仅是芯片或加速卡本身。与此同时，Raymond James 分...

2024-03-21

英伟达 HBM3E 芯片加速卡

铠侠、西数率先提升产能利用率，下半年存储价格涨幅或收敛

据TrendForce研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年3月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。

2024-03-21

铠侠西数存储

DRAM涨价效应持续，晶豪科Q2有望转亏为盈

DRAM价格自去年下半年反转向上，利基型存储通常会落后标准型DRAM 1-2季的时间，利基型存储IC设计厂商晶豪科也感受到客户开始因涨价而开始回补库存，也渐渐有涨价效应，第二季涨价效应可望较明显，法人估，晶豪科第二季可望转亏为盈。

2024-03-21

DRAM 晶豪科

存储芯片涨价+增产，三星一季度利润将暴涨669%？

受过去两年半导体市场需求下滑的影响，三星存储芯片部门连续多个季度一直处于亏损当中。财报显示，整个2023财年，三星的半导体业务亏损额高达14.88万亿韩元（约合人民币800.5亿元）。不过，在2023年一季度后，三星启动了减产计划，推动了半导体业务的亏损持续收窄，其中DRAM业务已率先于2023年四季...

2024-03-21

三星存储芯片

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者已开始大规模量产下一代HBM3E芯片。

2024-03-20

英伟达三星 HBM芯片

SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。

2024-03-20

SEMI 晶圆厂设备

机构：HBM全年供给增幅可达260%

根据TrendForce集邦咨询统计，预计截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV（硅通孔）的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1800K/m）约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。

2024-03-19

HBM

IDC：今年亚太地区传统PC出货估微增0.4%

据研调机构IDC最新研究显示，2023年亚太地区（包括日本和中国大陆）的传统PC市场出货量为9740万台，年减16.1% 。IDC预估，由于需求疲软及经济复苏缓慢，2024年亚太地区出货量将不会大幅反弹，预期仅微幅成长0.4%。

2024-03-19

PC 亚太地区

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