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韩国半导体突破！三星评估韩国S&S Tech EUV掩模版有望年内量产
三星电子正推进其半导体供应链国产化战略，韩国掩模制造商S&S Tech的极紫外（EUV）空白掩模版已进入最终验证阶段。若通过质量评估，这将是韩国企业继东进世美肯EUV光刻胶后，在先进半导体材料领域实现的又一里程碑式突破，有望显著降低三星对日本供应商的依赖。
2025-07-11
三星 韩国S&S Tech EU
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英伟达市值首破4万亿美元创新高，AI算力革命推动资本盛宴
英伟达市值历史性突破4万亿美元大关，成为全球首家达成此里程碑的科技企业。这一成就不仅巩固了其在AI芯片领域的统治地位，更折射出资本市场对人工智能技术商业化前景的强烈信心。
2025-07-10
AI 英伟达 AI芯片需求 半导体行业趋势
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20%涨幅预警！DDR4合约价Q3迎跳涨行情
在生成式AI应用加速落地背景下，存储市场正经历结构性转变。2025年第三季度DRAM合约价格预计持续上涨，其中DDR4产品因原厂逐步退出量产，供需失衡加剧，合约价涨幅有望突破20%。与此同时，HBM（高带宽存储器）技术加速渗透，美光等头部厂商预估HBM3E下半年市占率将突破20%，成为驱动DRAM市场增长的...
2025-07-10
DRAM合约价 HBM3E市占率 存储模组厂议价 2025年存储市场 AI存储架构
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AI芯片咽喉战：HBM缺货警报拉响至2027！
摩根大通最新存储市场研究报告揭示，在人工智能（AI）算力升级与半导体技术迭代的双重驱动下，高带宽存储器（HBM）市场供需紧张态势将延续至2027年。尽管2026-2027年供应过剩压力逐步缓解，但技术升级带来的结构性短缺仍将持续，行业有望迎来长达五年的上行周期。
2025-07-10
HBM 存储芯片价格趋势 SK海力士 AI芯片 DRAM上行周期
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台积电2028年美国建先进封装厂，加速AI芯片供应链本土化
据供应链最新消息，台积电正加速推进美国半导体产业链布局，计划于2028年启动两座先进封装工厂建设，重点发展SoIC（系统整合芯片）与CoPoS（基板上晶圆级封装）技术。此举旨在强化美国本土AI与高性能计算（HPC）芯片的封装产能，与已规划的第三座晶圆厂形成技术协同效应。
2025-07-10
台积电 先进封装 SoIC技术 CoPoS封装 AI芯片供应链
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2025年Q2全球PC市场出货6840万台：苹果华硕领涨，美国需求现疲态
根据国际数据公司（IDC）最新发布的《2025年第二季度全球PC市场追踪报告》，当季全球个人计算机出货量同比增长6.5%，总量达6840万台，延续了行业复苏态势。值得关注的是，尽管多数区域市场呈现强劲需求，但作为全球最大PC消费地的美国市场已出现增长乏力迹象，这一变化或对产业链上下游企业产生连锁...
2025-07-10
2025年PC出货量 全球PC市场分析 苹果华硕市场 Windows 11换机潮 台厂PC代工
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327亿季度新高！国巨AI订单引爆被动元件行情
被动元件龙头国巨（2327.TW）公布2025年第二季度财报，合并营收达327.71亿新台币，创单季历史新高，同比增长6.5%。其中6月营收110.56亿新台币，月增8.2%、年增10.5%，已连续四个月保持单月营收超百亿新台币。这一成绩得益于AI应用带来的钽电容需求激增，以及公司全方位零组件解决方案的竞争优势。
2025-07-09
国巨2025年Q2财报 国巨收购芝浦电子 AI钽电容需求 被动元件 NTC热敏电阻 电子零组件
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全球智能手表Q1出货量微降2% 中国市场逆势暴涨37%
Counterpoint Research最新数据显示，2025年第一季度全球智能手表出货量同比下降2%，延续自2023年以来的下行趋势。印度市场增长放缓与苹果销量萎缩成为主因，而中国市场以37%的同比增速成为最大亮点，全球份额回升至2020年四季度以来最高水平。这场冰火两重天的市场表现，揭示着智能穿戴设备产业正...
2025-07-09
全球智能手表出货量 中国市场 智能手表增长 华为智能手表 医疗认证 果智 三星 Galaxy Watch 智能穿戴设备
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DDR4涨价潮下的赢家：模组厂库存红利集中释放
在DDR4内存芯片报价持续上扬的推动下，台湾存储器模组产业迎来新一轮成长周期。威刚、宜鼎、宇瞻等厂商凭借前期低价库存布局，6月营收集体突破近年高点，南亚科、华邦等上游芯片厂同步受益。这一波由供需失衡引发的涨价潮，正重塑存储器产业链的价值分配格局。
2025-07-09
DDR4 DDR4价格上涨 威刚 存储器模组厂 南亚科华邦 边缘AI内存需求 宇瞻科技
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