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工控存储芯片，3Q24加速爆发
随着DRAM合约价格持续上涨以及终端库存调整接近尾声，供应链表示，从第3季度开始，工控存储器的库存调整已见底，客户开始增加备货需求，这有望推动下半年工控存储器恢复增长。
2024-08-13
工控 存储芯片 DRAM
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晶圆代工彻底两极分化
全球晶圆代工业者上半年业绩与下半年展望出炉，如预期形成冷热更为分明两个世界。设备厂商表示，晶圆代工各厂营运表现其实早已剧透。
2024-08-12
晶圆代工
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韩国上半年存储芯片出口暴增
韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%，主因是SK海力士为了大客户Nvidia，大量出口HBM芯片给代工厂台积电，以进行封装。
2024-08-12
存储芯片
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传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂
中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。
2024-08-12
台积电 高雄 晶圆厂
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国产5G射频前端芯片，掘金汽车市场！
凡涉及信号接收与发送需求的终端，均离不开射频前端芯片的支持，伴随汽车产业加速智能化、网联化发展，尤其是我国智能网联应用试点工作的持续推进，射频前端芯片的应用领域正从手机、AIoT等领域加速向汽车市场延伸，且市场需求日益增强。根据Yole预测，全球车用射频芯片市场规模有望从2021年的9亿美...
2024-08-12
5G 射频前端芯片 汽车市场
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IDC：内存制造商将带动首季半导体市场成长
根据IDC最新研究显示，2024年在经济环境逐步恢复下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动内存提升，整体应用及库存水平皆开始正常化，带动2024第1季整合组件制造（IDM）市场发展，其中高带宽内存（HBM）扮演重要角色。
2024-08-09
内存 半导体
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NAND价格环比上涨15%，铠侠营收及获利均创历史新高！
日本NAND Flash大厂铠侠公布了2024财年第一财季（2024自然年二季度）财报，合并营收同比暴涨71%、环比暴涨106.4%至4,285亿日元，连续第二季呈现增长、季度营收也创下历史新高纪录。
2024-08-09
NAND 铠侠
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机构：Q3笔记本电脑出货量微幅增长0.9% 全年增长4.6%
DIGITIMES研究中心指出，2024年第二季全球笔记本电脑（NB）出货量优于预期，较前季增长7.8%。然而，在第二季度基础较高、旺季消费新机均价较高，以及品牌出货仍较保守下，第三季度全球NB出货预计仅环比增长0.9%，季节效应将不如此前。
2024-08-08
笔记本电脑
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AI服务器大厂获利不及预期，股价暴跌20%！
AI服务器大厂美国超微电脑（Super Micro Computer，又称“美超威”）于当地时间周二（6日）美股盘后公布了截至6月30日的第四季财报，该季度营收虽实现了同比及环比的大涨，但仍低于预期，并且获利也低于预期，且毛利率也创下了新低，致使其8月7日股价暴跌20.14%。
2024-08-08
AI服务器 超微电脑
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