【导读】11月12日，科创板上市委发布审议结果，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）首发申请顺利通过，符合发行、上市及信息披露要求。作为一家专注于半导体设计与制造服务的高新技术企业，强一股份凭借其在探针卡领域的自主研发与规模化生产能力，成为国内极少数能够与国际厂商直接竞争并实现市场份额快速提升的企业之一。
打破垄断，跻身全球前列
强一股份聚焦于晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。探针卡作为半导体制造过程中的关键测试接口，长期被境外厂商主导。而强一股份通过自主掌握MEMS探针制造技术，成功实现了2D MEMS探针卡从探针到整卡的自主研发与制造，填补了国内相关领域的空白。
据Yole数据及公开信息整理，2023年强一股份已位居全球半导体探针卡行业第九位，2024年进一步提升至第六位，成为近年来唯一进入全球前十的境内企业。这一成绩不仅体现了其技术实力，也标志着国产探针卡在国际市场上的突破。
客户覆盖广泛，产业认可度高
2022年至2025年上半年，强一股份累计服务客户超过400家，覆盖了芯片设计、晶圆代工、封装测试等半导体产业链的核心环节。其客户名单中不乏行业知名企业，如展讯通信、兆易创新、复旦微电、中芯集成、华虹集团、长电科技等。广泛的客户基础与稳定的合作关系，为公司持续发展提供了强有力的市场支撑。
募资扩产，强化研发与产能
此次IPO，强一股份计划募集资金15亿元，主要用于两大项目：南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
其中，南通项目将通过新建厂房、引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进设备，重点扩产2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡。该项目将显著提升公司产能和自动化水平，增强规模化生产效率，进一步满足市场需求，巩固国产替代能力。
苏州研发中心项目则致力于搭建专业实验室，配置高端仿真与检测设备，吸引高端技术人才，推动多项前沿技术课题的研发，包括45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡、50μm Pitch DRAM探针卡、陶瓷封装基板、Micro LED Probe Unit等。这些研发方向将有助于公司完善产品体系，提升技术壁垒与市场竞争力。
国产替代正当时，前景可期
随着全球半导体产业链加速重构，关键设备和零部件的自主可控成为国家战略与产业共识。强一股份凭借扎实的技术积累、丰富的交付经验以及可靠的规模化制造能力，不仅在高端探针卡领域打破了境外垄断，更在激烈的国际竞争中不断拓展市场份额。
未来，随着募投项目的落地与研发能力的持续提升，强一股份有望在半导体测试关键环节发挥更大作用，推动中国半导体产业链向更高水平发展。
