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日本大厂，布局汽车GaN器件，但高成本仍是障碍
日本公司正着手大规模生产用于电动汽车的氮化镓（GaN）功率半导体器件，以增加电动汽车的行驶里程，但高成本仍是一个障碍。
2024-10-21
汽车 GaN器件
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力积电法说会展望 电源管理IC、MOSFET动能大幅看升
晶圆代工厂力积电预计在10月22日召开法人说明会。针对市况，力积电曾说，今年下半年受惠于手机芯片客户投片动能积极，加上AI边缘装置需求升温，电源管理IC、MOSFET等接单动能大幅看升。
2024-10-21
力积电 电源管理IC MOSFET
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台积电魏哲家：需求非常疯狂 AI处理器全年营收占比14%~16%
台积电10月17日召开法说会，在回应分析师提问时，台积电董事长暨总裁魏哲家说，“对于AI需求是否为真，我的答案是Real（真的），尤其各大CSP（云服务提供商）厂商积极打造各自芯片，并且与台积电深度合作，而台积电也通过使用AI提升芯片良率、优化制程。”
2024-10-18
台积电 AI处理器
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三星推出业界首款24Gb GDDR7
三星电子宣布，已开发出业界首款24千兆位 (Gb) GDDR7 DRAM。除了业界最高的容量外，GDDR7还具有最快的速度，定位为下一代应用的最佳解决方案。
2024-10-18
三星 GDDR7
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2024年上半年ODM/IDH智能手机出货量排名出炉
根据 Counterpoint Research 披露最新数据显示，外包设计的智能手机出货量出现增长，ODM/IDH出货量在 2024 年上半年同比增长 6%。此增长主要是由于中国手机品牌厂商在本地市场以及一些海外市场的增长。
2024-10-18
ODM IDH智能手机
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产量增加需求减弱，SSD价格年底前有望下降10%
根据TrendForce最新报告，2024年第四季度客户端固态硬盘（SSD）的价格预计将下降5%~10%。报告称，由于产量增加和需求减弱的组合，消费者有望从价格下降中受益。其他NAND闪存产品细分市场，如eMMC/UFS和3D NAND晶圆买家，也有望在新年前看到价格下降。不过，企业级SSD买家可能会经历较低的个位数百分...
2024-10-18
SSD TrendForce
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消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸
据TrendForce援引报道称，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。
2024-10-17
英伟达 Blackwell AI GPU
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AI芯片三巨头将争夺台积电3nm工艺
据说，台积电的3nm节点在市场上要求很高，这主要是因为主流科技公司都围绕着这一工艺来开发即将推出的产品组合。著名的例子包括苹果A19 Pro芯片、联发科天玑9400，甚至还有谷歌Tensor G5。现在，英伟达和AMD等AI科技巨头采用台积电3nm工艺的情况似乎已经明朗，一份新报告显示了该工艺在AI产品组合中...
2024-10-17
AI 芯片 台积电
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2024年第三季度，全球智能手机市场增长5%，苹果出货量创历史同期新高
2024 年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长。这主要得益于新兴经济体的强劲需求，以及北美、中国和欧洲市场处于换机周期的早期阶段。
2024-10-17
智能手机 苹果
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