【导读】在全球晶圆代工市场竞争日益激烈的当下，三星电子晶圆代工部门凭借自身优势，在订单获取方面捷报频传。继英伟达之后，又成功赢得英特尔8nm芯片制造订单，这一系列成果不仅彰显了三星在晶圆代工领域的实力，也为其未来发展注入了强劲动力。
在全球晶圆代工市场竞争日益激烈的当下，三星电子晶圆代工部门凭借自身优势，在订单获取方面捷报频传。继英伟达之后，又成功赢得英特尔8nm芯片制造订单，这一系列成果不仅彰显了三星在晶圆代工领域的实力，也为其未来发展注入了强劲动力。
订单详解：英特尔PCH芯片的工艺迁移与战略意义
此次订单的核心，是英特尔将其计算机平台中的关键组件——平台控制器中心（PCH）芯片，从三星德州奥斯汀工厂的14nm生产线，迁移至更先进的8nm工艺节点。
●量产时间表：据悉，相关认证工作已近尾声，预计将于2026年开始量产。考虑到英特尔在全球PC CPU市场占据超过75%的份额，其PCH芯片需求量巨大且稳定。
●生产地点：三星的8nm产能主要集中在韩国京畿道的华城园区，预计该芯片将在此生产。
●行业解读：分析师普遍认为，英特尔将如此重要的芯片委托给三星代工，远非一次简单的产能外包。这等同于对三星8nm工艺的成熟度、良率稳定性和长期供货可靠性投下了一张高价值的“信任票”，其战略象征意义远超订单本身的经济价值。
英特尔在全球PC CPU市场占据超75%的份额，其将关键平台芯片生产委托给三星，无疑是对三星8nm制程成熟度和可靠性的高度认可。三星的8nm工艺虽非尖端技术，但处于战略中间位置，在性能、良率稳定性和成本之间实现了良好平衡，非常适合逻辑芯片，如PCH、GPU以及部分对密度要求不高的高性能计算（HPC）工作负载。
在尖端制程需求疲软的情况下，全球晶圆代工厂竞相将成熟的先进制程商业化，而英特尔作为三星的长期客户，巩固了三星在8nm制程领域的信誉。
此前三星赢得了英伟达为任天堂下一代Switch 2游戏机生产GPU的晶圆代工业务。三星将于2025年开始在其8nm工艺上生产英伟达GPU，这将结束任天堂长期以来对台积电核心主机芯片的依赖。
业内人士称，英伟达此后已将合作范围扩大到Switch 2项目之外，委托三星生产更多低成本的8nm GPU。预计到2026年3月，Switch 2的出货量将达到约2000万台，该项目被视为三星8nm生产线的重要销量驱动因素。
除了消费电子设备之外，三星还通过与设计解决方案合作伙伴（DSP）更紧密合作，不断扩大其8nm客户群。这些DSP为海外客户提供从设计到制造的一站式服务。三星已通过其DSP网络获得新的8nm系统芯片项目，其中包括面向HPC的芯片，这有助于提升成熟工艺节点的利用率。
三星目前在全球与约13家DSP厂商合作，这种交钥匙模式——即DSP厂商负责设计支持，三星负责制造——已成为吸引缺乏内部设计能力的国际客户的关键渠道。
分析师认为，8nm工艺大规模客户的积累对三星晶圆代工具有重要的战略意义。在良率和成本优化的节点上持续稳定地交付产品，可以增强客户信心，并支持后续在更先进节点上的订单。
这一发展势头正值全球晶圆代工格局发生更大转变之际。由于苹果和英伟达等客户大量预订台积电先进节点，产能限制和价格压力正迫使大型科技公司和较小规模无晶圆厂厂商寻求替代方案。三星凭借更大的产能灵活性和价格回旋余地，正日益成为可行的选择。
TrendForce预计，到2025年第二季度，台积电将占据全球晶圆代工市场70.2%的份额，凸显尖端产能的集中度。在此背景下，三星能否将8nm等成熟制程转化为盈利，同时提升4nm、5nm乃至最终2nm制程的良率，成为恢复晶圆代工盈利能力的关键。
分析师指出，成功运营并盈利于8nm等成熟节点，对三星代工业务的健康至关重要。这不仅能带来稳定的现金流，支撑其向更先进的4nm、2nm工艺研发，更能通过稳定交付重建客户信心，为承接未来更先进的订单铺平道路。
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