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SK海力士HBM4E技术引爆AI芯片革命 12层堆叠改写全球存储版图
全球AI算力竞赛因SK海力士的一纸技术公告再度升温。这家韩国存储巨头近日宣布，其第六代高带宽内存HBM4E成功实现12层垂直堆叠，一举突破当前8层行业技术天花板。该突破直接锁定英伟达GB200超级芯片80%的订单，将全球HBM市场推入新一轮洗牌周期。
2025-04-07
SK海力士 HBM 堆叠 存储 AI芯片
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1至2月我国集成电路出口量同比大涨20.1% 半导体器件/硅片出口额骤降
工业和信息化部最新数据显示，2025年1-2月我国电子信息制造业延续强劲增势，规模以上企业增加值同比增长10.6%，分别高出同期工业整体增速4.7个百分点、领先高技术制造业1.5个百分点，呈现领跑态势。
2025-04-07
集成电路
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AR/VR市场陷技术空窗期 今年出货量恐跌12% 机构押注明年报复性反弹87%
全球AR/VR市场正经历关键转折。IDC最新报告显示，受苹果、Meta等大厂新品延期影响，2024年AR/VR头显出货量预计同比下滑12%至960万台，但2025年将强势反弹87%，冲破1800万台大关。这一剧烈波动揭示出行业正从消费级试错向技术突破期过渡。
2025-04-07
AR/VR 苹果 Meta
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环球晶圆加速碳化硅布局 8/12英寸产能双线扩张破局供应链焦虑
全球第三大半导体硅晶圆制造商环球晶圆正掀起新一轮产能革命。面对车用芯片与AI算力需求的爆炸性增长，该公司宣布启动
2025-04-03
环球晶 碳化硅 晶圆
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三星2nm晶圆代工突围战：夺英伟达AMD大单 激进扩能撼动台积电霸主地位
全球半导体代工市场正掀起新一轮技术军备竞赛。三星电子近日披露，其2nm制程晶圆已进入客户验证阶段，成功斩获英伟达AI芯片及AMD下一代CPU试产订单，标志着这家韩国巨头在尖端制程争夺战中取得关键突破。
2025-04-03
三星 晶圆代工 英伟达 AMD 台积电
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MLCC库存回归正常水平 价格企稳现两极分化
经历两年剧烈波动后，全球多层陶瓷电容（MLCC）市场正迎来关键转折点。行业数据显示，截至2024年第二季度，主要厂商库存周转天数已从峰值180天回落至75-90天，标志着长达18个月的库存去化周期接近尾声。
2025-04-03
MLCC 库存
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AMD旗舰处理器陷"滑铁卢"：锐龙7 9800X3D百例故障引信任危机
AMD最新发布的锐龙7 9800X3D处理器正遭遇口碑"滑铁卢"。这款被游戏玩家誉为"性能怪兽"的明星产品，在收获市场热烈反响后，却被曝出大规模异常故障，超百起案例显示部分处理器使用寿命竟不足30分钟。
2025-04-03
AMD 旗舰处理器 锐龙 9800X3D
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【存储芯片市场风云突变】DDR4涨价潮起 产业链暗流涌动
全球存储芯片市场正经历着新一轮的价格波动周期。在经历长时间的价格低迷后，市场近期显现出企稳回升的明确信号。这波价格反弹的导火索，正是多家主流存储厂商集体释放的涨价信号，引发DRAM和NAND闪存现货报价的全面上扬。
2025-04-03
存储 芯片 DDR4
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传苹果将斥资10亿美元采购英伟达GB300 NVL72服务器
据行业最新传闻，苹果或将以10亿美元预算采购英伟达GB300 NVL72人工智能服务器，但这一动作随即引发市场争议。知名分析师郭明錤发布报告指出，该采购计划无论从规模还是时效性来看，都难以对苹果的AI战略形成实质性支撑。
2025-04-02
苹果 英伟达 GB300 NVL72 服务器
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