-
把握 Gartner 2026 I&O 趋势，筑牢企业稳健发展根基
Gartner最新研究指出，2026年将有六大重要趋势深刻影响I&O领域发展，从跨架构协同的混合计算、赋能效率提升的代理型AI，到规范技术应用的AI治理平台，再到聚焦可持续发展的节能计算、守护信息可信的虚假信息安全，以及应对地缘政治风险的地缘回迁。
2025-12-19
Gartner I&O 节能计算 AI
-
安森美x格罗方德携手深耕 GaN 技术，技术协同 + 供应链韧性双驱动
安森美与格罗方德达成全新合作，聚焦200毫米增强型硅基氮化镓（GaN）工艺技术，以650V器件为起点联合研发制造先进功率产品。双方将整合安森美领先的硅基驱动、控制及散热封装技术与格罗方德工艺优势，精准对接AI数据中心、电动汽车、可再生能源等高增长领域需求，助力打造更小尺寸、更高能效的功率...
2025-12-19
安森美（onsemi） 格罗方德 氮化镓 氮化镓
-
意法半导体股东大会特别会议通过两项重要人事任命决议
全球半导体龙头意法半导体迎来监事会人事调整。12月19日，公司公布阿姆斯特丹特别股东大会结果，Armando Varricchio与Orio Bellezza当选监事会成员，任期至2028年度股东大会结束。此次任命正值公司加码碳化硅产能、推进降本增效的关键期，其中深耕公司数十年的资深元老Orio Bellezza当选，引发行业...
2025-12-19
意法半导体 股东大会
-
美光财报会实录：明年HBM订单排满 预计三年后潜在市场达千亿美元
美东时间周三盘后，全球存储芯片大厂美光科技公布 2026 财年第一季度财报，营收、利润双双超预期，叠加强劲业绩指引，推动公司盘后股价大涨 9%。财报核心亮点凸显 AI 驱动的存储需求爆发：2026 年 HBM 供应量已全部售罄，HBM4 将于下半年量产；2028 年 HBM 总潜在市场预计达 1000 亿美元，较此前指...
2025-12-18
高带宽内存 高带宽内存 美光科技
-
苹果 Apple Glass：预计2027 年登场，SiP 芯片撑起全天续航
苹果首款智能眼镜Apple Glass的量产蓝图已逐渐清晰。据多方权威信源披露，这款定位为iPhone智能配件的新品计划于2026年正式发布，摒弃复杂AR显示屏的同时，将电话、Siri交互、拍照等核心功能精准落地。其硬件配置更显巧思——搭载Apple Watch同款SiP芯片，以S10芯片的低功耗优势实现全天续航可能，为...
2025-12-18
苹果 智能眼镜 Meta AI
-
“特朗普账户” 引关注，AI 时代的财富新命题
桥水基金创始人雷·达里奥就该账户捐赠事宜公开表态后，马斯克回应称，戴尔夫妇为该账户注资的善举值得肯定，但他同时指出，随着人工智能与机器人技术的持续发展，“全民高收入”时代终将到来，届时储蓄行为将失去其传统意义。马斯克的这一论断并非主观臆断，而是基于其对人工智能变革性影响的长期观察...
2025-12-18
AI 与机器人技术 马斯克 储蓄行为
-
美光科技用财报印证 AI 存储价值
12月17日周三美股盘后，全球三大内存芯片制造商之一的美光科技，交出了一份远超市场预期的2026财年第一季度成绩单，不仅营收、利润双双跳涨，对第二财季的业绩指引更显强劲。财报公布后，美光盘后股价应声大涨逾7%，而其年内涨幅已高达约160%。这份亮眼业绩的背后，是AI数据中心需求爆发、存储芯片...
2025-12-18
美光科技 财报 AI 存储芯片
-
营收剑指8000亿：2025Q3半导体行业进入协同增长期
2025年第三季度，全球半导体行业呈现显著超预期增长态势，不仅打破季节性增长规律，更标志着行业增长逻辑的深刻转变。在AI及存储产品需求持续释放的核心支撑下，行业增长动力已从英伟达及头部存储厂商的单点拉动，向全产业链多领域扩散，推动全球半导体市场进入全面复苏周期。
2025-12-18
半导体 英伟达 三星 SK 海力士 美光 Omdia 存储芯片
-
2025腕戴设备市场，华为登顶与中国力量崛起
受健康消费升级与技术创新驱动，全球腕戴设备市场呈结构化增长态势。据IDC报告，2025年前三季度全球腕戴设备出货1.5亿台（同比增10.0%），中国市场以5843万台出货量、27.6%的同比增速成为核心增长引擎。产品端，中国智能手表（同比增21.8%）与手环（同比增42.5%）增速均大幅领跑全球。报告以翔实数...
2025-12-17
腕戴设备 智能手表 小米 华为
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 从SNEC 2026看新能源并网趋势： 为什么'穿越能力'正在成为下一代逆变器研发的新焦点
- 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
