【导读】随着人工智能竞赛进入深水区，全球存储芯片巨头正开启一场以产能和技术为筹码的豪赌。三星电子与SK海力士近期相继宣布大规模扩产计划，其战略焦点高度一致：全力押注面向AI服务器的高带宽内存（HBM）和DDR5，以抢占未来几年确定性增长的千亿美元市场。这场产能竞赛不仅将重塑存储行业的格局，其引发的供应链波动也将深刻影响整个AI算力产业的发展节奏与成本。
随着人工智能竞赛进入深水区，全球存储芯片巨头正开启一场以产能和技术为筹码的豪赌。三星电子与SK海力士近期相继宣布大规模扩产计划，其战略焦点高度一致：全力押注面向AI服务器的高带宽内存（HBM）和DDR5，以抢占未来几年确定性增长的千亿美元市场。这场产能竞赛不仅将重塑存储行业的格局，其引发的供应链波动也将深刻影响整个AI算力产业的发展节奏与成本。
机构报告指出，预计未来AI相关需求将持续强劲增长。产能被视为竞争力关键要素。
三星：多线并进，聚焦高端
三星电子在产能扩张上动作频频。一方面，逐步提升 DRAM 和 NAND 闪存的产能，同时大力扩大高端产品的产量，其中 HBM 更是重中之重。2024 年 11 月，三星恢复平泽工厂第五条生产线的建设，这条预计 2028 年投入运营的生产线，将承载着三星在 AI 存储领域的雄心。此外，三星还将业务重点转向 DDR5 和 HBM，优先满足 AI 客户日益增长的需求。
SK 海力士：新建工厂，布局未来
SK 海力士也不甘落后，积极推进产能扩张计划。准备启动清州新建的 M15X 工厂，该工厂将专注于 DRAM 及面向 AI 的存储产品生产。与此同时，龙仁半导体集群首座制造厂的建设也在紧锣密鼓地进行中，其规模相当于六座 M15X 工厂，原计划于 2027 年完工，建成后将为 SK 海力士在 AI 存储市场赢得更多份额。
机构预测全球DRAM市场规模到2026年将达到1700亿美元，较2024年的1000亿美元大幅提升。
主要受AI推理与训练平台需求驱动，尤其是英伟达和AMD的高性能计算系统对HBM及DDR5需求的增加。
在AI需求持续增长和产能结构性紧张的共同作用下，无论是通用DRAM还是专用的HBM，都将面临上涨的价格压力。机构预计，这种紧张局面将至少延续至2026-2027年，市场供需关系可能要到2027-2028年才会逐步走向新的平衡。
推荐阅读：
涨价潮再起！12月NAND Wafer合约价跳涨20%，SSD跟涨15%
效能提升10倍！英伟达与 SK 海力士共铸 AI SSD 传奇
增速翻倍！Omdia报告揭示半导体单季营收首破2000亿美元
